0805W8F3602T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F3602T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸为 0805（约 2.0 × 1.25 mm），阻值 36 kΩ，精度 ±1%，额定功率 125 mW，额定工作电压 150 V，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号针对中高精度通用电路设计，兼顾体积与性能，适合 SMT 自动化生产。

二、主要特性

• 厚膜工艺，抗冲击、抗振动性能良好；
• 阻值 36 kΩ，公差 ±1%，适用于对精度有一定要求的阻抗网络；
• 额定功率 125 mW，适合低功耗信号/偏置回路应用；
• 较宽的工作温度范围，适应汽车电子及工业级温度环境（-55℃ ~ +155℃）；
• TCR ±100 ppm/℃，温漂可控，适合一般精密分压与参考场合。

三、电气与热性能注意

• 额定工作电压标称为 150 V，但在实际使用中需同时满足功率限制：按 P = V^2 / R 计算，125 mW 下的电压极限约为 67 V（即为不超过额定功率时的跨端电压）；因此在高电压场合需做功率与电压的双重校核与降额设计；
• 建议在较高环境温度下进行功率降额，以保证长期可靠性；
• 温度系数 ±100 ppm/℃ 表示随温度变化电阻会有可观漂移，对高精度测量回路请预留温漂裕量或采用温度补偿。

四、典型应用场景

• 模拟与数字电路的分压、偏置网络；
• 参考电阻、采样电路与滤波网络；
• 嵌入式设备、通信设备、仪器仪表及车载电子等需中高可靠性的应用；
• 自动化贴片生产中的标准元件，适用于批量 SMT 贴片与回流焊工艺。

五、封装与焊接建议

• 0805（2012 公制）尺寸，便于高密度布板但仍保留一定功率散热面积；
• 推荐使用标准 0805 PCB 阵列焊盘，遵循厂商给出的焊盘尺寸与锡膏模板开孔建议以确保焊接可靠性；
• 采用回流焊工艺，注意回流曲线控制在元件允许的焊接温度范围内；
• 对于频繁热循环或潮湿环境，建议进行封装保护或选用更高可靠性等级的封装。

六、选型与使用建议

• 若电路中存在瞬态高电压或冲击电流，应考虑更高额定功率或使用并联/串联方案分散应力；
• 对噪声和长期稳定性有更高要求时，可考虑薄膜或金属膜电阻替代；
• 批量采购时注意与供应商确认包装方式（卷带/盘装）和出货完整性，便于贴片机自动上料。

总之，0805W8F3602T5E 是一款面向通用电子设计的高精度厚膜贴片电阻，适用于精度与体积兼顾的场合，使用时需对电压和功耗进行综合评估以保证可靠运行。