0603WAF2204T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF2204T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）品牌的厚膜贴片电阻器，封装为 0603（公制 1608，尺寸约 1.6 × 0.8 mm）。标称阻值 2.2 MΩ（四位代码 2204），精度 ±1%，额定功率 100 mW，最大工作电压 75 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃。该器件针对高阻值、面积受限的 SMT 应用而设计，适合批量贴装生产。

二、主要技术参数

• 阻值：2.2 MΩ（2204）
• 精度：±1%
• 功率：100 mW（额定值，通常在 25 ℃ 环境下测定）
• 工作电压：75 V（最大直流工作电压）
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 类型：厚膜电阻（SMD）
• 封装：0603（1608 公制）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能特点

• 高阻值、窄精度：2.2 MΩ 与 ±1% 精度适用于要求偏置稳定的高阻通道。
• 宽温度范围与良好稳定性：-55 ℃ 至 +155 ℃ 的耐温能力满足多数工业和消费类环境。
• 良好的批量贴装兼容性：0603 小尺寸适合空间受限的电路板设计。
• 标准厚膜特性：成本效益高、工艺成熟，满足一般电子产品的电性能需求。
• 低功耗电阻：在高阻值下实际通过的电流和功耗很小，适用于偏置、漏电限制与高阻输入电路。

四、典型应用

• 高输入阻抗放大器与 ADC 输入端的偏置/上拉电阻
• 传感器前端、静电保护电路与滤波网络中的高阻网络
• 仪器仪表、计量设备及便携终端中对体积与阻值要求较高的场合
• 低功耗电路中的漏电控制与时间常数设定（与大电容配合形成长时间常数）

五、PCB 布局与焊接建议

• 推荐按 IPC/JEDEC 通用 0603 阵列布局设计焊盘，确保焊点可靠性与可重复贴装。
• 兼容常见无铅回流焊工艺；具体回流曲线建议参照厂家提供的焊接说明书以避免超温。
• 额定功率 100 mW 为 25 ℃ 条件下值，若工作环境温度升高，应参考厂方的降额曲线进行设计（高温下须降额使用）。
• 对于高阻值电阻，注意清洗与残留物可能引入漏电路径，必要时采用低离子清洗或保护涂层。

六、存储与可靠性注意

• 建议在干燥、常温环境（避免强光及腐蚀性气体）下存放，防潮防尘。
• 若元件超过厂家建议的吸湿时间或包装已打开较久，回流焊前可按建议进行干燥处理以保证焊接质量。
• 厚膜电阻通常具有良好的长期稳定性，但建议在关键应用中进行老化与可靠性验证。

七、型号说明与采购建议

• 型号示例：0603WAF2204T5E（含义可理解为：0603 封装、WAF 系列、阻值 2204→2.2 MΩ，后缀表示包装/容差等信息）。
• 选型时请确认实际应用的最大工作电压、环境温度与长期漂移要求；如需更低 TCR 或更高可靠性等级，请与供应商确认是否有特定系列或测试报告支持。

本产品适用于对体积、阻值与成本有平衡要求的高阻 SMT 应用。选购与设计中如需更详细的回流焊曲线、降额曲线或可靠性测试数据，请向 UNI-ROYAL 厂家或授权经销商索取完整规格书与测试报告。