1206W4J0331T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4J0331T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装为 1206（约 3.2 × 1.6 mm），阻值 330Ω，精度 ±5%，额定功率 0.25W，额定工作电压 200V。工作温度范围为 -55℃ 至 +155℃，温度系数（TCR）为 ±100 ppm/℃。该型号面向通用电子装配场景，兼顾成本与可靠性，适合大批量表面贴装生产。

二、主要性能参数

• 阻值：330Ω ±5%
• 封装：1206（3216公制）
• 功率额定：250 mW（在规定环境与散热条件下）
• 最大工作电压：200 V
• 温度系数：±100 ppm/℃（典型，见具体出厂报告）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 工艺类型：厚膜电阻

三、结构与工艺特性

采用厚膜电阻工艺，阻性薄膜印刷在陶瓷基体上，经高温烧结而成。该结构在成本与批量一致性上具有优势，端接具有良好的焊接性以适配回流焊工艺。由于为厚膜元件，其在热噪声、频率响应及高频寄生方面与薄膜电阻存在差异，适合一般直流与低频交流应用。

四、典型应用场景

• 消费类电子：电源分压、限流、偏置与信号阻抗匹配
• 工业控制：控制板上通用限流与拉/下拉电阻
• 照明驱动：LED 限流（需注意功率与环境温度）
• 通信设备与家电：阻值稳定要求不高的通用场合

五、选型与使用建议

1. 功率与热管理：在封装内功率以环境温度与散热条件决定，建议按厂商热功率降额曲线设计，避免长时间在额定功率上工作。
2. 电压限制：单元最大工作电压 200V，设计时应考虑最大过电压与浪涌。
3. 温度与漂移：TCR ±100 ppm/℃，若需高稳定性或低温漂，应选择更低TCR或更高精度的器件。
4. 焊接与装配：兼容标准回流焊工艺；为保证可靠性，建议遵守厂商推荐的焊接温度曲线与清洗流程。
5. 测试与验收：大批量使用时建议抽检阻值与焊接可靠性，并进行温升与寿命验证。

六、包装与可靠性

常见为卷带（Tape & Reel）包装，便于贴片机取放。厚膜工艺在耐湿、耐振方面具有良好表现，具体可靠性指标（如寿命、耐潮湿试验、焊接热冲击等）请参考厂商完整数据手册或出具的可靠性报告。

附注：本概述基于通用厚膜 1206 电阻特性整理，具体电气与环境极限、热降额曲线及认证信息请以 UNI-ROYAL 官方数据手册为准。