4D03WGJ0220T5E 产品概述

一、产品简介

4D03WGJ0220T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款四路排阻网络，单元阻值为 22Ω，公差 ±5%，单个元件额定耗散功率 62.5 mW，温度系数（TCR）为 ±200 ppm/℃，引脚数 8，封装形式为 0603x4。该器件将四个 0603 规格的电阻集成在单一封装中，体积小、布局紧凑，适合高密度贴片电路板的阻值整理与信号线阻尼应用。

二、主要技术参数

• 阻值：22 Ω，公差 ±5%（等效阻值范围 20.9 Ω ～ 23.1 Ω）
• 单个元件功率：62.5 mW（注意为单元件额定值，整网络热耦合需按实际工况计算）
• 温度系数：±200 ppm/℃（举例：温升 100℃ 时阻值变化约 ±2%，对应 ±0.44 Ω）
• 引脚数：8（四路独立电阻）
• 封装：0603x4（四个 0603 电阻阵列封装）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 典型最大允许电流（稳态）：约 53 mA（由 I = sqrt(P/R) 计算得出，实际应用请考虑环境与封装散热限制）
• 对应最大稳态电压约 1.17 V（V = I × R）

三、典型应用

• 信号线串联阻抗匹配与阻尼（如差分/单端传输线的阻尼元件）
• 上拉/下拉阵列、逻辑接口阻抗整理
• RC 滤波网络中的串联电阻（与去耦电容配合）
• 多路分流/限流（小电流场合）
• 工业与消费电子中用于节省 PCB 安装空间的多路电阻集成方案

四、设计与工程注意事项

• 功率与热管理：单元额定功率仅 62.5 mW，处于较低功耗等级。若用于稳态较大电流场合，需避免长时间功耗集中，建议通过并联、分流或选用额定功率更高的元件；在多路同时发热时，整体功耗需考虑热耦合导致的温升。
• 温漂影响：TCR 为 ±200 ppm/℃，用于对阻值稳定性要求不高的一般用途较为合适；对精密测量或高精度电阻网络，应选择低 TCR 器件。
• 焊接兼容性：0603x4 封装适配常见无铅回流工艺；为保证可靠性，建议遵循元件与 PCB 的焊盘设计规范以及合适的回流曲线。
• 印制板布局：尽量为该排阻提供适当的铜面积以改善散热，避免将高发热元件紧邻同一片封装内的排阻；信号线阻尼应用中建议靠近器件输入端放置阻尼电阻以减少反射。
• 焊接强度与可靠性：微小封装对焊点质量敏感，注意回流后检查湿锡性与焊点完整性。

五、封装与可靠性

0603x4 紧凑封装适用于高密度安装场景，有利于节省 PCB 空间并减少装配工序。UNI-ROYAL（厚声）品牌在表面贴装电阻阵列领域有成熟的生产与可靠性验证流程，常见可靠性测试包括温度循环、湿热与机械振动等；实际工程使用前建议参考厂家完整 datasheet 获取详细的 RTI、寿命与环境测试数据。

六、选型建议与替代方案

• 若工作电流或功耗高于单元额定值，应考虑：并联相同阻值以分散功耗、或选用功率更高的单片电阻或更大封装的排阻。
• 对阻值稳定性有更高要求的场合，可选用 TCR 更低（例如 ±50 ppm/℃ 或更低）及更高精度（±1% 或 ±0.5%）的产品。
• 若需要常见阻值的单路设计，可用单个 0603/0805 电阻替代，便于散热和功率处理。

七、订购信息与包装

产品型号：4D03WGJ0220T5E，品牌：UNI-ROYAL（厚声）。常见出货形式为盘带（Tape & Reel），适用于自动贴装生产线。下单前请与供应商确认最小起订量、包装规格及相关技术文档（如详细 datasheet、回流工艺推荐与可靠性测试报告）。

如需更详细的电气参数曲线、功率降额曲线或回流曲线，请提供是否需要我帮您索取或整理该型号的原厂 datasheet。