0805W8F2703T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F2703T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款高稳定厚膜贴片电阻，封装为 0805（公制 2012），阻值 270kΩ，精度 ±1%，额定功率 125mW，工作电压 150V，温度系数（TCR）±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃～+155℃。适合空间受限的表面贴装电路中做高阻值、精度较高的分压、偏置与信号处理应用。

二、主要电气与机械参数

• 阻值：270 kΩ（±1%）
• 额定功率：125 mW
• 最大工作电压：150 V（推荐在此值及以下工作）
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃～+155℃
• 封装：0805（约 2.0 mm × 1.25 mm）
• 制程：厚膜（thick film）

三、关键特性与优点

• 精度 ±1%：在需要较高稳定性与精确分压的场合具有优势。
• 高阻值应用友好：270kΩ 在偏置、漏电流小的电路中可有效减小功耗与影响。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃，适应工业级环境。
• 厚膜工艺：制造成熟、成本可控，性能稳定且适合大批量贴装生产。
• 0805 小尺寸：适合 SMT 高频率、便携式与消费类产品的空间受限设计。

四、典型应用场景

• 精密分压与偏置网络（模拟电路、运放输入、传感器接口）
• 高阻抗输入、上拉／下拉电阻（MCU、ADC 前端）
• 测试与测量设备中需要稳定高阻值的位置
• 消费电子、工业控制、通信终端等要求小型化与中高精度的电路板

五、使用建议与注意事项

• 电压与功率限制：虽然按额定功率 125mW 可承受更高电压，但实际最大工作电压以产品标称 150V 为限。在 150V 下的耗散功率约为 83.3mW（P = V^2/R），低于额定功率，符合安全工作点。
• 热降额与长期可靠性：在高温环境下应遵循降额原则，建议在额定功率的安全余量内长期运行并参考制造商的温度-功率降额曲线。
• 焊接工艺：兼容常规回流贴装工艺；具体焊接温度曲线请参照厂商推荐以保证长期可靠性。
• 安装与处理：避免机械应力与超出温度极限的热循环，贴片组件应采取防静电与防潮措施并按良好 PCB 设计规范布线。

六、基础计算示例

• 在额定功率 125mW 下的最大允许电流（理想计算）：I_max = sqrt(P/R) ≈ sqrt(0.125 / 270e3) ≈ 0.68 mA。
• 在规定工作电压 150V 下的电流与功耗：I = V/R = 150 / 270e3 ≈ 0.556 mA；P = V^2/R ≈ 83.3 mW（小于 125 mW，符合额定）。
• 温漂示例：TCR ±100 ppm/℃ 表示每升高 1℃ 阻值变化约 ±0.01%；例如温差 100℃ 时阻值变化约 ±1%。

总结：0805W8F2703T5E 以其高阻值、±1% 精度与工业级温度范围，适合对精度与体积有要求的贴片电子设计。为获得最佳性能与可靠性，建议在设计时考虑温度降额、实际工作电压限制及制造商的焊接与存储建议。若需器件的完整数据手册（含降额曲线、耐焊性与可靠性测试数据），建议向 UNI-ROYAL 厂家或授权分销商索取。