0805W8F500LT5E —— UNI-ROYAL(厚声) 0805 贴片厚膜低阻值电阻产品概述

一、产品简介

0805W8F500LT5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列贴片厚膜低阻值电阻，阻值 0.5Ω（500mΩ）、精度 ±1%、额定功率 125mW，工作电压最高 150V，温度系数（TCR）±800ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ～ +155℃。封装规格为 0805（约 2.0mm × 1.25mm），适用于对低电阻、高可靠性与稳定性有要求的小型电子设备。

二、主要特性

• 低阻值设计：0.5Ω 使其适用于电流取样、旁路与限流场合。
• 高精度：±1% 阻值公差，保证测量与偏置准确性。
• 宽温度范围：适应 -55℃ 至 +155℃ 的严苛环境。
• 厚膜材质：具备良好的焊接性与成本效益，适合批量生产。
• 小型化封装：0805 体积小、利于高密度布板。

三、电气与热特性要点

• 额定功率 125mW（在制造商规定的参考载板和环境下测定），实际功率受 PCB 散热、焊盘尺寸与周围元件影响，建议在高温或高功耗场合进行降额使用。
• TCR ±800ppm/℃，在温度变化时阻值会随之波动，需在电路设计中考虑温漂带来的影响。
• 最高工作电压 150V，超出该电压可能导致击穿或老化。

四、应用建议

• 电流检测/分流器（需搭配适当放大与补偿电路以提高测量精度）。
• 功率管理、稳压和保护电路中的限流或取样元件。
• 工业控制、通信设备、仪器仪表及消费电子中对低阻值、高可靠性有要求的场合。

五、封装、焊接与可靠性注意事项

• 0805 尺寸约 2.0mm × 1.25mm，适配常见贴片工艺。
• 推荐采用无铅回流焊，遵循典型回流曲线（预热—浸润—峰值—冷却），峰值温度通常控制在 245℃～260℃、峰值保持时间尽量短以减少热应力。
• 为确保良好散热与长期稳定，应优化 PCB 焊盘尺寸与铜箔面积，必要时增加散热铜铺或过孔。
• 在含氯或腐蚀性气氛下需注意防护，避免长期潮湿存放。

六、包装与订购信息

• 常规卷带（Tape & Reel）包装，适配自动贴装；具体卷盘尺寸与件数请按订单或供应商提供的包装表确认。
• 型号：0805W8F500LT5E；品牌：UNI-ROYAL（厚声）。

总结：0805W8F500LT5E 提供低阻值、高精度与小型化组合，适合电流取样与功率管理场合。设计时应关注 PCB 散热与温漂影响，必要时在系统中进行降额与补偿设计，以保证长期可靠性与测量精度。若需更详细的环境试验数据、回流曲线或封装尺寸图，请提供销售规格书编号或联系供应商获取专业数据表。