0805W8F3903T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F3903T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装规格为 0805（公制约 2.0 × 1.25 mm）。标称阻值 390kΩ，精度 ±1%，额定功率 125 mW，最大工作电压 150 V，温度系数 ±100 ppm/℃，允许工作温度范围为 -55℃ ～ +155℃。该型号适用于高阻值、空间受限且对精度有较高要求的电路设计，常用于分压、电压检测、偏置与滤波等场合。

二、主要特性

• 厚膜工艺，成本与批量一致性良好，适合工业与消费类电子应用。
• 阻值高达 390kΩ，精度 ±1%（E96 等级），利于高精度阻抗匹配与电压分压。
• 额定功率 125 mW，适配 0805 尺寸的热耗能力，推荐留有散热余量以提高长期可靠性。
• 最大工作电压 150 V，满足中低电压系统的安全工作需求。
• 宽温度范围（-55℃ ～ +155℃）和 ±100 ppm/℃ 的温漂特性，适合温度变化较大的应用环境。
• 与无铅回流焊兼容（具体回流工艺请参照厂商提供的详细工艺参数）。

三、典型应用

• 精密分压电路与高阻抗检测输入（如 ADC 输入保护/分压）。
• 偏置网络与滤波电路（与电容配合形成 RC 时常用高阻值元件）。
• 仪表放大器、传感器接口、低功耗控制器的节流/偏置元件。
• 工业控制、通信终端、测量仪器及消费电子中的高阻值网络。

四、使用与设计建议

• 封装与焊盘：遵循制造商推荐的 PCB land pattern，可参考 IPC 标准，保证焊点足够且避免过量锡膏造成短路或开路。
• 功率管理：在高温或密集布板情况下建议进行功率降额（derating），以延长寿命；常见做法是在 70℃ 以上线性降额至最高工作温度。
• 热敏感性：避免长期在额定功率附近运行，若电路可能承受瞬时高电压或脉冲，应预留安全裕度。
• 回流焊：型号兼容无铅回流工艺，推荐峰值温度 ≤ 260℃，并控制在标准回流曲线要求的时间范围内（具体以供应商数据表为准）。

五、可靠性与检验

该类厚膜贴片电阻通常需通过一系列可靠性验证：高低温循环、负荷寿命试验（load life）、耐焊性/可焊性测试、机械冲击与振动测试等。为保证长期稳定性，建议在样机阶段进行针对应用环境的加速应力测试。

六、储存与包装

• 建议在干燥、常温（避免高温高湿）环境下保存，避免长期暴露于潮湿与盐雾环境。
• 常见包装方式为卷带（Tape & Reel），便于 SMT 自动贴片，常用装量有 2k、5k、10k 等，具体包装与最低订货量请与供应商确认。

七、订购与技术支持

在选型与采购前，请向 UNI-ROYAL 或授权分销商索取最新 datasheet、样品及推荐焊盘图。若电路对噪声、温漂或长期漂移有更高要求，可咨询供应商关于老化筛选、特殊测试或更高稳定性替代品的建议。