1206W4F1204T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F1204T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）系列的一款贴片厚膜电阻，封装为 1206（3.2 × 1.6 mm），阻值 1.2MΩ，精度 ±1%。该器件面向需要高阻值、稳定性和可批量自动贴装的电子装配场景，适用于信号分压、偏置网络、隔离电路等应用。

二、主要电气参数

• 阻值：1.2 MΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：250 mW（额定条件下）
• 最高工作电压：200 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ 至 +155℃

三、结构与封装

该器件采用厚膜工艺，1206 尺寸利于自动贴装与回流焊工艺兼容。典型尺寸 3.2 mm × 1.6 mm，端接为金属化层，便于焊接与可靠电气连接。厚膜结构在高阻值小尺寸实现上具有成本和工艺优势。

四、性能特点

• 高阻值：1.2MΩ 满足高阻偏置与分压需求。
• 精密度：±1% 提供较高的阻值一致性。
• 宽温度范围：-55℃~+155℃，适应严苛环境。
• 稳定性：厚膜工艺在一般应用中表现出良好长期稳定性。
• 注意事项：厚膜电阻在热噪声和电压系数方面通常比金属膜略差，设计时应考虑是否影响系统性能。

五、典型应用场景

• 模拟电路偏置与分压网络
• 高阻测量与传感器接口（非超低噪声关键路径）
• 高频滤波、电源启动与充电回路（受限于额定电压与功率）
• 工业控制、消费电子及通信设备的通用电阻需求

六、使用与焊接建议

• 遵循器件制造商的回流焊曲线，避免超出推荐温度与时间。
• 在高阻值应用中，注意清洁工艺以减少表面泄漏与杂散导电路径。
• 设计时考虑功率降额与散热，确保在最高工作电压与环境温度下不超过额定功率。
• 存储与贴装环境保持干燥，避免潮湿、污染对高阻性能的影响。

七、可靠性与检验

建议在关键应用中进行寿命与温度循环测试以验证在目标工况下的表现。常规检验包括阻值测量、绝缘电阻测试和外观检查。

八、选型建议与注意事项

若电路对低噪声或极低 TCR 有较高要求，可考虑金属膜或薄膜电阻替代。若工作电压接近或超过 200 V，需选用额定电压更高的型号或分级电阻并联/串联设计以分散应力。订购时请确认品牌、封装与阻值公差，必要时向供应商索取正式数据表以获得完整的工艺与可靠性参数。