0805W8F1803T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F1803T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，封装规格为0805（公制2012，约2.0 × 1.25 mm），阻值为 180 kΩ，阻值精度 ±1%，额定功率 125 mW，最高工作电压 150 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ～ +155℃。该型号适用于对体积、成本与可靠性有综合要求的通用电子电路场合。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 封装：0805（2012）
• 阻值：180 kΩ
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：125 mW（贴片工作条件下）
• 最大工作电压：150 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ～ +155℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
  （产品型号：0805W8F1803T5E）

三、产品特点

• 小尺寸、高密度：0805 封装适合高密度 SMT 布局，节省 PCB 面积。
• 良好温度稳定性：±100 ppm/℃ 的 TCR 适用于一般温度变化环境下的电阻稳定性要求。
• 工业级温度范围：-55℃~+155℃，可满足多数工业与消费类应用的环境可靠性需求。
• 适用电压较高：150 V 的最大工作电压为电压分压、隔离测量等应用提供更大余量。

四、应用场景

• 一般模拟电路中的分压器、电阻阵列与偏置网络；
• 信号处理与滤波电路；
• 电源管理辅助电阻（需注意功率与电压限制）；
• 工业控制、通信设备及消费电子的通用阻值需求场合。
  （若用于高精度参考或高稳定性要求场合，建议选择更低 TCR 或金属膜/薄膜精密电阻。）

五、设计与使用注意事项

• 功率与散热：额定功率 125 mW 为贴装条件下的额定值，实际使用请考虑 PCB 散热、环境温度及热量集中带来的降额。高温时应按厂商功率降额曲线处理。
• 电压限制：单只电阻最大工作电压 150 V，实际电路中若出现高脉冲电压需预留安全裕度。
• 温漂影响：±100 ppm/℃ 意味着温度每变化 10℃，阻值约变化 0.1%；长期温漂与稳定性需结合实际温度波动评估。
• 焊接工艺：推荐按无铅回流标准曲线进行焊接，避免过长高温暴露；布局时预留合适焊盘以保证焊点可靠性。
• 清洁与可靠性：使用常规助焊剂清洗工艺，避免化学物质侵蚀电阻表面与端电极。存储与加工过程中防潮、防污染。

六、封装与采购建议

• 封装方式：盘带或卷带包装，适配 SMT 自动贴装生产线。
• 选型建议：若电路对精度与温漂要求更高，可考虑 ±0.1%~±0.5% 精密电阻或低 TCR（≤25 ppm/℃）的薄膜/金属膜产品；若需要更高功率或更高工作电压，应选更大封装或功率电阻。
• 型号参考：0805W8F1803T5E（UNI-ROYAL 厚声），下单时请确认包装、批次与质检要求以满足量产一致性。

如需本型号的详细规格书（SDS、焊接温度曲线、功率降额曲线及可靠性测试数据），可提供进一步对接或索取供应商技术资料。