0603WAF1692T5E 产品概述

一、产品简介

0603WAF1692T5E 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款厚膜贴片电阻，封装为 0603（1.6 × 0.8 mm），标称阻值 16.9 kΩ，精度 ±1%。该型号面向对体积、稳定性和成本有综合要求的消费类、通信及工业电子产品，适用于高密度贴装的表面贴装工艺。

二、主要性能参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：16.9 kΩ
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：100 mW（常温条件下）
• 最大工作电压：75 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/°C
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0603（贴片）
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、特点与优势

• 小型化封装，适合高密度 PCB 设计与自动化贴装生产。
• ±1% 精度满足多数模拟与数字电路对分压、偏置及滤波等精度要求。
• ±100 ppm/°C 的温度系数在一般环境温度变化下保持电阻稳定性，适合温度范围广的应用。
• 额定功率与 75 V 工作电压在微功率信号与电压采样场合具有较好匹配。
• 厚膜工艺成本优势明显，批量采购性价比高。

四、可靠性与环境适应性

• 设计工作温度覆盖 -55 ℃ 至 +155 ℃，可满足汽车电子（非关键安全回路）、工业控制与户外设备的基本环境要求。
• 厚膜电阻具有良好的机械强度与抗振性，适合波动较大的工作环境。
• 建议遵循制造商的潮湿敏感度和封装存储规范，避免长期暴露在潮湿和腐蚀性气体环境中。

五、典型应用场景

• 分压、偏置网络、滤波与限流元件。
• 消费电子、移动设备、笔记本与便携仪器的信号处理与电源管理电路。
• 通讯设备与一般工业控制电路中对中等精度电阻的替代方案。
• 量产装配的 SMT 线路板，用于成本与性能平衡的设计。

六、封装与装配建议

• 封装形式适配常规 0603 贴片元件的吸嘴与回流工艺。
• 建议按厂商推荐的回流焊曲线（符合 IPC/JEDEC 标准）进行焊接，避免过高峰值温度或长时间高温暴露以保障稳定性。
• 对于靠近热源或高密度布板场合，需考虑功率降额与散热通道，确保器件在额定功率条件下不过热。

七、采购与注意事项

• 该型号常以卷带（Tape & Reel）方式供应，方便自动化贴装。
• 订购时请确认阻值、精度、封装与包装形式以避免型号混淆。
• 如对温漂、长期老化或严格工业/汽车级认证有更高要求，建议向供应商索取详细可靠性报告与样品评估。

如需样品、详细数据手册或在特定电路中的匹配建议，可提供电路拓扑与工作条件以便给出更具体的选型与应用指导。