1206W4F2203T5E 产品概述

一、产品简介

1206W4F2203T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列的贴片厚膜电阻，封装尺寸为 1206（英制），阻值 220kΩ，公差 ±1%。额定功率为 250mW（常称 1/4W），额定工作电压 200V，温度系数（TCR）为 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该产品针对常规电子设备中的精密分压、偏置与信号处理应用，兼顾成本与可靠性。

二、主要参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 封装：1206（3216公制）
• 阻值：220kΩ
• 精度：±1%
• 额定功率：250mW
• 额定工作电压：200V
• 温度系数：±100ppm/℃
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）

三、性能特点

• 精度高：±1% 满足精密分压和高稳定性电路需求。
• 温漂适中：±100ppm/℃ 在常温变化下保持良好稳定性。
• 耐压能力：200V 额定电压适用于中低压电路设计。
• 热稳定性好：适应工业级温度范围，可靠性高，适合长期使用。
• 生产工艺：厚膜工艺成本低、批量一致性好，适合大批量装配。

四、适用场景

• 模拟信号分压、偏置网络
• 放大器与滤波器的反馈电阻
• 采样与检测电路
• 工业控制、仪表与消费电子中的通用阻值需求
• 对阻值精度和温漂有中等要求的场合

五、封装与可靠性

该型号为标准 1206 贴片封装，适配自动贴片机与回流焊工艺，常见为盘带（tape-and-reel）包装，便于 SMT 贴装。厚膜电阻在抗机械振动和湿热老化方面表现稳定，符合常规电子可靠性要求，满足一般的焊接与环境应力试验。建议在高温、高湿或强腐蚀环境下结合额外封装或防护措施。

六、使用与装配建议

• 焊接工艺：兼容常规无铅回流焊工艺，请按器件厂商的回流曲线进行温度控制，避免过高峰值温度和过长加热时间以保证性能与寿命。
• 功率裕量：实际应用中建议按环境温度和散热条件适当降额使用，避免连续满载工作导致寿命下降。
• PCB 布局：高阻值器件应保持与高电压节点的足够爬电距离，必要时加上清洗或封装绝缘处理。
• 贮存与搬运：避免潮湿、高温和强酸碱环境；盘带包装避免挤压与弯曲。

总结：1206W4F2203T5E 是一款面向工业与消费电子通用场景的 1206 厚膜贴片电阻，具有精度高、温漂适中、耐压良好等优点，适合用于精密分压、偏置及一般阻值需求的电路设计。若需更严格的温漂或长期稳定性，可考虑薄膜或金属膜等更高性能方案。