RS-06K104JT 产品概述

一、产品简介

RS-06K104JT（FH/风华）为厚膜贴片电阻，阻值 100kΩ，精度 ±5%，单元功率 250mW，封装 1206（贴片），适用于常规电子设备中对阻值稳定性要求不高的通用电路。该型号以结构简单、成本低、易贴装为特点，常见于电源分压、偏置网络、拉/下拉电阻等场合。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻（SMD）
• 阻值：100 kΩ（标称）
• 精度：±5%（J 级）
• 额定功率：250 mW（环境温度规定下）
• 额定工作电压：200 V（最大允许工作电压，详见使用注意）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：1206（约 3.2 mm × 1.6 mm，具体尺寸以厂商数据为准）
• 品牌：FH（风华）

三、性能特点

• 成本效益高：厚膜工艺制造成本低，适合大批量通用电阻需求。
• 通用性强：1206 封装兼顾电流能力与 PCB 布局密度，易于自动贴装与回流焊接。
• 宽温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃，适用于多种环境条件下的普通应用。
• 温漂适中：±100 ppm/℃ 对于一般的模拟与数字电路满足常规稳定性需求。
• 实用标称电压与功率：额定工作电压200V，但在选型时须同时考虑功率限制（见下文说明）。

四、应用场景

• 电源分压与监测电路（需注意功率和电压分布）
• 信号偏置、拉/下拉电阻
• 测试与校准电路中的通用阻值元件
• 消费电子、仪表、通信设备中对高精度非关键位置的阻值应用

五、选型与使用建议

• 功率与电压兼顾：虽然标称工作电压为 200V，但按功率计算的最大允许电压为 V = sqrt(P·R) ≈ 158 V（P=0.25W，R=100kΩ）。若在电路中可能承受接近或超过此电压，应改用更高功率等级或更低阻值的器件，或确保仅短时承受较高电压并符合厂商的功率降额曲线。
• 温度影响：TCR ±100 ppm/℃ 表示每升高 1℃ 电阻变化约 0.01%，设计时应考虑温升及环境温度带来的阻值偏移，尤其在精密分压或高阻信号路径中。
• 焊接与贴装：适用于普通回流焊工艺；焊接曲线与耐热能力请参考风华的封装与工艺说明，避免过高温度或长时间热循环导致可靠性下降。
• 储存与清洁：为防氧化与污染，建议遵循器件包装与保管规范；若需清洗，选用对厚膜电阻安全的溶剂与工艺。

六、包装与标识（常见）

RS-06K104JT 的命名中“104” 表示 10^4 = 100k，J 表示 ±5% 公差，T 通常表示卷带包装（Tape & Reel）。实际订购与包装信息请以供应商出具的销售单与包装标签为准。

七、替代与等效建议

在需要更高精度或更高功率时，可考虑同封装下精度更高（±1%/±2%）或功率更大的厚膜/金属膜电阻；若需承受较高工作电压且功耗接近极限，建议改用更高功率封装或分压方式分散功耗。

八、注意事项

• 切勿仅以额定电压判断安全性，必须同时检查功率消耗（P=V^2/R）是否超出额定值。
• 在高湿或腐蚀环境中，应评估表面涂层与防护措施对长期可靠性的影响。
• 具体机械尺寸、公差、热性能与可靠性数据，请参考风华（FH）官方数据手册与样品测试报告以获得精确参数。

如需该型号的详细电气图、回流焊曲线或可靠性试验数据，我可进一步提供或帮您联系供应链获取完整数据表。