2SCR375PT100R 产品概述

一、主要参数

2SCR375PT100R 是 ROHM（罗姆）出品的一款 NPN 小功率通用三极管，适用于开关与放大场合。主要电气参数如下：集电极电流 Ic = 1.5A，集—射极击穿电压 Vceo = 120V，最大耗散功率 Pd = 2W（封装 SOT-89），直流电流增益 hFE ≈ 120（测量条件 Ic = 200mA、VCE = 5V），特征频率 fT = 200MHz，集电极截止电流 Icbo ≈ 1μA，集—射极饱和电压 VCE(sat) ≈ 300mV（测试条件 Ic = 800mA、Ib = 80mA），射—基极击穿电压 Vebo = 6V，工作温度范围 -55℃ ~ +150℃。

二、特点与优势

• 高电压承受力：Vceo = 120V，适合中高压开关与驱动应用。
• 良好电流能力：最大 Ic 1.5A，配合低饱和压，在开关时损耗较低。
• 高频特性优良：fT = 200MHz，利于高速开关与小信号放大器设计。
• 小型封装与功率平衡：SOT-89 兼顾体积与散热，Pd = 2W 适用于中等功率密度电路板布局。
• 低漏电与稳定增益：Icbo ≈ 1μA、hFE 在中电流区保持较好一致性，便于偏置设计。

三、典型应用

• 开关驱动：低压驱动电路、继电器/小型电磁阀驱动、负载开关。
• 电源与整流：初级或次级侧开关、线性稳压器的误差放大与限流电路。
• 放大器：小信号放大、前置放大器或射频前端的低功耗段（受限于封装散热）。
• 通用应用：单片机外设驱动、保护电路、低功耗开关矩阵等。

四、封装与热管理

SOT-89 提供紧凑的 PCB 布局优势，但散热受限。建议在 PCB 上为集电极/散热引脚设计较大铜箔与散热过孔，必要时与地或散热层连接以提高热阻性能。在 25℃ 环境下 Pd = 2W 为额定耗散，实际使用需按环境温度做线性降额，避免长期在高温高功率条件下工作。

五、设计与使用建议

• 在开关场合合理配置基极限流电阻与驱动电流，保证饱和时 Ib 与 Ic 的比值满足数据条件（例：800mA 情况下 Ib≈80mA 取得 300mV VCE(sat)）。
• 对于需高线性度的放大电路，优先在中低电流区（如数十至数百毫安）使用，以发挥 hFE ≈ 120 的增益优势。
• PCB 布线应尽量缩短功率回路，减小寄生电感与电阻，必要时做地平面分割以降低噪声与自举耦合。
• 开关频率较高时注意功耗分布与瞬态应力，配合合适的缓冲与斜率控制以延长器件寿命。

六、可靠性与注意事项

遵循 ROHM 的焊接与回流曲线规范以避免热应力损伤；装配与维修时注意静电防护（ESD）。射极—基极击穿 Vebo = 6V，基极偏置时需避免过压。对于关键应用建议参考原厂完整数据手册及 SOA（安全工作区）曲线，进行热仿真与寿命评估，以确保长期稳定可靠运行。