CGA5L3X7T2E224KT0Y0N 产品概述

一、产品简介

TDK CGA5L3X7T2E224KT0Y0N 是一款片式多层陶瓷电容（MLCC），额定电容 220nF（0.22µF），公差 ±10%（K），额定电压 250V，温度特性为 X7T，封装尺寸为 1206（3.2 × 1.6 mm）。该器件面向对体积与电压要求均较高的通用电子与工业应用，兼顾容量密度与温度稳定性。

二、主要性能特点

• 容值：220nF，适合中等滤波与耦合用途；
• 额定电压：250V，能够承受较高工作电压需求；
• 温度特性：X7T，温度范围宽，适用于较大温度变化环境的稳定工作；
• 公差 ±10%，满足常规精度需求；
• 1206 贴片封装，良好的焊接可靠性与自动化贴装兼容性；
• TDK 品牌，品质与一致性有保障，适合批量生产与长期供应。

三、电气与热特性

X7T 型陶瓷介质在常用温度范围内表现出相对稳定的电容变化，适用于要求可靠性的工业级环境。220nF 的容量在去耦、旁路与滤波电路中常被采用，250V 的额定值允许在较高电压点直接使用，但在交流 mains 抑制或安全关键场合应选用符合安全标准的专用抑制电容。

四、封装与机械参数

1206（公制约3.2 × 1.6 mm）封装便于自动化贴装与回流焊工艺。尽管机械强度良好，但陶瓷电容对弯曲应力与热冲击敏感，PCB 布局与回流曲线需按厂商推荐执行，以减少焊接裂纹与失效风险。

五、典型应用场景

• 开关电源与功率转换电路的输入/输出滤波；
• 模拟前端的耦合与旁路；
• 工业控制、照明驱动与仪器仪表中的去耦与噪声抑制；
• 需要 250V 工作电压且对温度稳定性有要求的通用电子设备。

六、安装与使用建议

• 推荐采用厂商给出的回流焊温度曲线与 PCB 焊盘尺寸，避免过度应力集中；
• 在高应力或高震动环境下考虑在外围增加应力缓冲或选用更大尺寸/更高耐压的元件；
• 对于直流/脉冲高压应用，注意预留适当电压裕量并评估温升与介质损耗；
• 储存与焊接前避免长时间受潮，焊接后尽快完成后段工序以减少热机械循环次数。

七、选型与采购要点

在选型时确认工作电压（峰值/有效值）、温度范围与寿命需求；若用于电源滤波且涉及安全规范，请核对所需的安规等级或选择专用抑制电容。TDK 原厂料号 CGA5L3X7T2E224KT0Y0N 常以卷带（tape & reel）供货，适合 SMT 大批量作业，订购时注意最小包装数量与交期。

总结：CGA5L3X7T2E224KT0Y0N 在容量、电压与温度特性之间提供了平衡的性能，适合工业与通用电子场合的滤波、耦合与去耦应用。选择与使用时重视焊接工艺与应力控制，可获得稳定而可靠的长期工作表现。