SPM3020T-1R5M-LR 产品概述

一、产品简介

SPM3020T-1R5M-LR 是 TDK 出品的一款表贴功率电感，封装小巧（SMD，3.2 × 3.0 mm），适用于空间受限且需较大电流承载的电源模块。典型标称电感值为 1.5 μH，公差 ±20%，面向降压转换器及电源滤波等应用场景，兼顾体积、导通损耗与电流能力的平衡设计。

二、主要电气参数

• 电感值：1.5 μH（±20%）
• 额定电流（Irated）：3.4 A（持续工作不致过热或出现明显性能退化的参考值）
• 饱和电流（Isat）：4.4 A（电感下降到规定比例时的参考峰值）
• 直流电阻（DCR）：约 50 mΩ（影响转换效率与发热）
• 封装：SMD，尺寸 3.2 × 3.0 mm

三、性能解读与设计要点

• 饱和裕量：Isat（4.4 A）高于额定电流（3.4 A），在含有峰值电流的开关电源中可提供必要的短时裕量，但设计时仍应保证峰值不长期接近 Isat，以免电感值显著下降影响滤波与环路稳定。
• DCR 与效率：50 mΩ 的直流电阻在小尺寸封装中属合理水平，DCR 引起的铜损和温升在高电流场合不可忽视，需在系统效率预算中计入。
• 电流影响：电感随直流偏流会下降，建议在器件数据手册或测量条件下参考带偏磁特性并进行滤波与电流纹波仿真。

四、布局与焊接建议

• 靠近开关器件与输出电容布置，缩短电流回路，减小寄生阻抗与电磁干扰。
• 输入/输出走线尽量宽短，减少 DCR 与寄生电感。
• 如 PCB 双面或多层布局，输出端可采用多过孔与下层铜平铺（热/电）以降低温升并改善散热。
• 按照厂家推荐的回流焊工艺进行焊接，避免超温或长时间高温影响磁芯性能（具体曲线建议参考 TDK 手册）。

五、可靠性与选型建议

• 若系统存在长期高平均电流或高温环境，建议选择额定电流或 Isat 更高的型号以增加裕度；对于脉冲峰值较高的系统，应以 Isat 为主要选择依据。
• 关注电感在工作温度下的电流能力和温升，必要时做实际样机测温验证。
• 若对效率有更高要求，可考虑同尺寸下 DCR 更低或更大封装型号以降低损耗。

六、典型应用

• 同步降压（Buck）输出电感：用于中小功率点对点电源模块。
• 电源滤波：平滑输出纹波、抑制高频噪声。
• 移动设备、通信设备、工业控制和消费电子等对体积与电流承载有平衡要求的场景。

七、测量与验证要点

• 测量电感时建议在接近工作频率与带直流偏置条件下评估，以反映实际工作点下的电感值下降。
• 进行效率与温升测试时，应在满载与过载边界处测试，确认 DCR 引起的功耗与热耦合影响。
• 做EMI/EMC测试以验证布局与滤波效果，必要时加装屏蔽或调整布局。

八、结论

SPM3020T-1R5M-LR 以 3.2×3 mm 的紧凑封装，在 1.5 μH 电感值下提供约 3.4 A 的额定电流和 4.4 A 的饱和电流，适用于对体积和电流承载都有要求的中低功率开关电源与滤波场合。选型时应综合考虑 DCR 对效率的影响、工作温度及直流偏置下的电感衰减，并在布局与散热设计上给予足够重视以保证长期可靠性。