ERTJ0EG103FA — PANASONIC 0402 封装 10kΩ NTC 热敏电阻 产品概述

一、产品简介

ERTJ0EG103FA 为松下（PANASONIC）出品的高精度表面贴装型 NTC 热敏电阻，标称阻值 10 kΩ（25℃），阻值精度 ±1%，B 值（25/85℃）3435K（典型），同时给出 25/50℃ 的 B 值 3380K，B 值精度 ±1%。器件为 0402（1.0 × 0.5 × 0.5 mm）微型封装，适合空间受限的移动设备与消费类电子。

二、主要性能与热学特性

• 阻值与温度关系可用 B 参数方程描述：1/T = 1/T0 + (1/B)·ln(R/R0)，其中 T 以 K 为单位，R0 通常为 25℃ 时阻值（10 kΩ）。
• 额定功率 66 mW，耗散系数 2 mW/℃，在额定功率下器件自升温约 33℃（P/耗散系数）。
• 工作温度范围 -40℃ ~ +125℃，适用于多数工业与消费类场景。
• 高精度 B 值和阻值公差使其在精密温度测量与补偿场合具有优势。

三、应用场景

适用于温度测量与控制、温度补偿、电池管理、充电保护、家电与智能家居传感、便携设备温度监控等领域。0402 小封装利于高密度 PCB 布局与快速热响应，但对铺铜与位置耦合灵敏。

四、设计注意事项

• 自热影响：为减小自热误差，建议测量时功耗远低于耗散系数对应的升温量。例如欲将自升温控制在 0.1℃，允许功耗约 0.2 mW，对应在 10 kΩ 上的驱动电压约 1.41 V（电流约 141 µA）。
• 测量方式：常用分压接入 ADC，或用恒流源配合低噪放大器；需在固件中采用 Steinhart–Hart 或 B 参数查表法做线性化校正。
• 布局与焊接：0402 封装对机械应力敏感，推荐标准回流焊工艺与适当的焊盘设计，避免过度回流次数与强烈机械挤压。存储与贴装请遵循厂家干燥包装和防潮规范。
• 热耦合：若用于测量环境温度，避免将热源直接铺铜或靠近大功率器件，必要时使用隔热结构以获得真实环境温度读数。

五、可靠性与选择理由

该型号以高阻值精度（±1%）和高 B 值精度（±1%）为特点，适合对温度响应和线性化精度要求高的应用。0402 尺寸在保证性能的同时提供小型化优势，是移动终端与高密度电子设备的常用选择。购买与替换时建议参考松下原厂数据手册以获取完整电气与焊接规范。