CC0603KRX7R9BB391 产品概述

一、产品简介

CC0603KRX7R9BB391 为国巨（YAGEO）系列多层陶瓷贴片电容（MLCC），标称容量 390pF，精度 ±10%（K），额定电压 50V，介质体系为 X7R，封装为 0603（1608公制）。该型号在小体积下兼顾容量与温度稳定性，适合高密度表面贴装电路。

二、主要技术参数

• 容值：390pF
• 精度：±10%（K）
• 额定电压：50V DC
• 介质：X7R（-55°C 至 +125°C，容差 ±15%）
• 封装：0603（1.6×0.8 mm 级）
• 封装类型：片式MLCC，无引脚

三、特性与优点

• 体积小，适合高密度贴装、便于自动化贴装与回流焊工艺；
• X7R 提供良好温度特性与较高介电常数，适用于旁路、耦合与时序网络；
• 50V 额定电压满足绝大多数模拟与数字电路需求；
• 国巨品牌稳定性与批次一致性好，适合量产与工业级应用。

四、典型应用场景

• 去耦与旁路滤波（电源、芯片供电）
• 高频耦合/旁路（放大器、射频前端可选容量范围）
• 定时与振荡电路中作为耦合或谐振元件（需注意容差与温漂）
• 消费电子、通信设备、工业控制、汽车电子（非关键安全回路）

五、封装与焊接注意事项

• 推荐遵循制造商回流焊曲线，避免过高峰值温度及长时间保温；
• 0603 尺寸易受机械应力影响，贴片与焊盘设计应考虑消除热应力与力学应力；
• 回流后建议进行外观与电气抽样检测，必要时做湿热、温度循环可靠性验证。

六、可靠性与储存建议

• MLCC 对潮湿敏感，建议干燥储存并在规定时间内回流焊接；
• 如用于关键应用，建议参考 AEC-Q200 检测要求并进行额外可靠性试验；
• 长期库存应防潮、防震、防静电。

总结：CC0603KRX7R9BB391 以其小型化、温度稳定性与适中电压等级，是通用型去耦与耦合电容的常用选择。选择时应结合电路对容差、温漂及机械可靠性的具体要求进行评估。