RT1206BRD0715RL 产品概述

一、概述

RT1206BRD0715RL 为 YAGEO（国巨）系列高精度薄膜贴片电阻，1206 封装（约 3.2 mm × 1.6 mm），标称阻值 15 Ω，允差 ±0.1%，功率额定值 250 mW（1/4W），最大工作电压 200 V。该型号采用薄膜工艺，温度系数（TCR）为 ±25 ppm/℃，工作温度范围宽 (-55℃ ~ +155℃)，适用于对稳定性和精度有较高要求的精密电子系统。

二、主要特性

• 高精度：阻值公差 ±0.1%，适用于精密电阻网络与分压、反馈回路等场景。
• 低温漂：TCR ±25 ppm/℃，在温度变化环境下保持良好阻值稳定性。
• 宽温区：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度范围，满足工业级与严苛环境需求。
• 良好功率密度：单颗额定功率 250 mW，适合一般功率耗散场合。
• 可靠的薄膜工艺：低噪声、长期阻值漂移小，适合精密测量与模拟电路。

三、电气与热参数要点

• 阻值：15 Ω ±0.1%
• 额定功率：250 mW（额定值受环境温度与基板散热条件影响，需按实际使用环境进行降额设计）
• 最大工作电压：200 V（指允许的最高持续电压，实际使用时需同时满足功率和电压限制，避免超出任一项）
• TCR：±25 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：1206（表面贴装，约 3.2 × 1.6 mm）

四、典型应用

• 精密电压分压与参考电路
• 模拟放大器反馈与增益设定电阻
• 测量与仪表前端（低噪声、低漂移）
• 通信设备与工业控制系统的精密阻值网络
• 医疗电子、测试测量设备及高可靠性场合

五、PCB 与装配建议

• 安装方式：标准 SMD 回流焊工艺，遵循器件供应商或 JEDEC 推荐的回流曲线。
• 散热注意：实际可用功率受 PCB 铜箔面积与通孔散热影响，必要时增大铜箔面积或使用散热垫以提高热耗散能力。
• 清洁与处理：避免使用对金属端子有腐蚀性的清洗剂，回流后确保无残留物导致电阻参数漂移。
• 测试时注意：使用四端测量或低电流测量以避免自热影响读数。

六、可靠性与选型提示

• 薄膜工艺提供优良的长期稳定性，但在高温高湿或强机械冲击环境下仍需做寿命评估与加速老化测试。
• 选型时同时考虑功率、最大工作电压与工作环境温度，避免仅按阻值或额定功率选型而忽视散热和电压限制。
• 若需替代或并联使用，注意总功率分配和阻值公差累积对系统精度的影响。

如需器件完整数据手册（包括典型电气曲线、回流焊建议曲线、机械尺寸与可靠性测试标准），建议向 YAGEO 官方或授权分销商索取最新规格书以获得详细参数与封装图。