BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51) 产品概述

一、产品简介

BM28B0.6-10DP/2-0.35V(51) 是广濑（HRS）系列高密度板对板/背板连接器的一款立贴式互连器件，采用 0.35mm 芯距设计，双排接针结构，适用于对空间和信号完整性有较高要求的电子设备内部连接场合。产品以紧凑体积实现高接点密度，利于轻薄化与模块化设计。

二、主要参数

• 间距：0.35 mm（P=0.35mm）
• 排数：2 排
• 安装方式：立贴（SMD）
• 触头镀层：金（接触面金属镀层，提升接触可靠性）
• 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃
• 适用封装：SMD 表面贴装

三、结构与材料

该连接器采用双列接触设计，保持信号通道紧密排列以缩短走线长度并减小串扰。接触端子镀金处理，提高耐腐蚀性与低电阻接触性能。外壳和骨架材料选型兼顾机械强度与耐温性，适合常见商用与工业环境温度范围内长期可靠工作。

四、功能与特点

• 高密度：0.35mm 间距支持更高的接点数量，适合多通道高速信号或多电源线布局。
• 可回流焊贴装（SMD）：便于自动化生产与高产能组装。
• 立贴结构：节省板面空间、利于模块化垂直对接设计。
• 金属镀层触头：保证低接触电阻、改善接触稳定性与寿命。
• 宽温工作范围：满足-40℃至+85℃多数工业与消费类应用需求。

五、典型应用场景

适用于移动终端模组连接、通信设备子板与主板互连、摄像模组与主板对接、嵌入式单板与扩展卡背板连接、工业控制、物联网设备及需实现高密度互连场合的电子设备内部结构。

六、选型与使用建议

在选型时应结合所需通道数、信号类别（高速差分/单端）、机械对位公差及板间间距要求；布局时注意差分对布线、接地屏蔽和电源回流路径，以维持信号完整性与电磁兼容性能。推荐与供应商确认插拔次数、耐压和插入力等详细机械电气规范以满足具体设计需求。