FS55X156K101EGG 产品概述 — PSA (信昌电陶) 15µF ±10% 100V X7R 贴片电容（2220）

一、产品简介

FS55X156K101EGG 为 PSA（信昌电陶）出品的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），封装规格为 2220（EIA 2220），标称电容 15µF，公差 ±10%，额定直流电压 100V，介质温度特性为 X7R。该器件在体积与电容量之间取得平衡，适用于需中高电压与较大电容量的贴片应用场合。

二、主要参数

• 电容：15 µF
• 公差：±10%
• 额定电压：100 V DC
• 温度特性：X7R（-55°C 到 +125°C，典型容值变化 ≤ ±15%）
• 封装：2220（适配自动贴装）
• 品牌：PSA（信昌电陶），型号 FS55X156K101EGG

三、产品特点

• 高容值：在 2220 尺寸下实现 15µF，体积利用率高。
• 稳定性：X7R 介质在宽温区间内提供相对稳定的电容特性，适合一般电源滤波与储能用途。
• 低等效串联电阻（ESR）及寄生电感（ESL），适合高频去耦与快速电流脉冲场合。
• 适配自动化生产：常规卷带（tape & reel）包装，便于高速贴装与回流焊工艺。

四、典型应用

• 开关电源输入/输出滤波与储能
• DC-DC 转换器与功率模块缓冲电容
• 工业电源、通讯电源与测试设备的去耦和旁路
• 需要中高压支持的功率电子和控制类电路

五、设计注意事项与建议

• DC 偏压效应：X7R 型 MLCC 在直流偏压下会出现显著的容量降低，尤其高容值器件更明显。实际设计中请以实测在工作电压下的有效容量为准，并预留裕量。
• 温度特性：X7R 在 -55°C~+125°C 范围内总容差可达 ±15%，在极端温度下应考虑容值漂移对电路的影响。
• 焊接工艺：建议遵循厂家/IPC-JEDEC 的回流焊规范进行焊接，避免长期过高回流温度或多次高温循环，以减少裂纹风险。
• 机械应力：贴片电容对 PCB 弯曲和热机械应力敏感，布板时避免靠近板边或在高应力区域固定，应保证良好焊点，必要时采用粘胶固定。

六、可靠性与质量控制

• X7R 为 II 类铁电陶瓷，存在陶瓷老化效应（随时间缓慢下降），可通过退火处理部分恢复；长期可靠性应通过温度循环、湿热与电压应力测试验证。
• 推荐在产品开发阶段进行 DC 偏压、温度循环、振动与机械冲击等加速试验，评估实际应用中的性能稳定性。

七、包装与订购

FS55X156K101EGG 通常以卷带（tape & reel）形式供货，适用于自动贴装生产线。订购时请与供应商确认最小包装数量、交期及是否提供电性能在工作电压下的测量数据（DC bias 曲线），以便在设计中做精确评估。

总结：FS55X156K101EGG 在 2220 尺寸下提供较大电容量和较高额定电压，适合需要中高压滤波与缓冲的应用场合。选型时务必考虑 DC 偏压与温度漂移对有效电容的影响，并配合相应的可靠性验证与合理的电气/机械布局。若需更详细的电气特性曲线（DC bias、频率响应、耐压与寿命测试数据），建议索取厂家规格书与样品验证。