MMA02040C3008FB300 产品概述

一、产品简介

MMA02040C3008FB300 是 VISHAY（威世）出品的薄膜 MELF 圆柱形贴片电阻，阻值 3 Ω，精度 ±1%，温度系数（TCR）为 ±50 ppm/°C。器件适用于严苛环境，具有抗硫化处理，提供卷盘（T/R）封装，满足汽车级可靠性要求（AEC‑Q200）。额定工作温度范围为 -55 °C 至 +155 °C，可在高温与振动条件下长期稳定工作。

二、主要电气与热特性

• 阻值：3 Ω，公差 ±1%（精密配对与补偿场合适用）
• 温度系数：±50 ppm/°C，适合需要较低温漂的电路设计
• 额定功率：典型为 0.25 W（1/4W）；在特定 PCB 散热条件下短时或特殊应用可达约 400 mW，具体以威世官方资料与具体装配条件为准
• 工作温度：-55 °C 至 +155 °C，适合汽车电子及工业级应用

三、可靠性与环境适应

该系列经过硫化防护处理，提高在含硫环境中的长期可靠性，适合燃料系统、排气与油气检测等易受硫化影响的场合。满足 AEC‑Q200 认证意味着在温度循环、机械冲击、振动等汽车级验证中表现优良，寿命与漂移控制良好，适合要求长期稳定性的设计。

四、典型应用

• 汽车电子（传感器前端、ECU 外围电路）
• 精密分流与电流检测（配合适当放大与测量电路）
• 工业控制与测量仪器（要求低温漂与高可靠性场合）
• 污染或含硫气氛下的电子设备（油气、化工监测模块）

五、选型与安装建议

• 功率与散热：MELF 尺寸受 PCB 散热影响显著，设计时应参考厂商热阻与降额曲线，合理安排铜箔面积与热过孔以提升功耗能力。
• 焊接与可靠性：MELF 形状需注意夹持与回流参数，避免机械应力集中；选用推荐的回流温度曲线与焊盘设计以保证焊点可靠性。
• 检测与替代：如需更低阻值温漂或更高功率，请与威世产品线对比其他薄膜或加厚箔型电阻；替换时优先参照完整料号与数据手册。

六、包装与订购信息

标准 0204 MELF 封装，卷盘（T/R）供货，适合自动贴装生产线。订购时请确认完整料号与批次，以获取最新的电气参数与合格证书。对于特殊环境或关键应用，建议索取威世数据手册与可靠性报告以便验证。