MLF1608DR15JT000 产品概述

一、总体简介

MLF1608DR15JT000 是 TDK 推出的贴片电感，封装为 0603（1608 米制），公差 ±5%，标称电感值为 150 nH。该器件面向对体积、频率响应和稳态电流有要求的消费电子与通信类电路，适用于高密度 SMT 装配环境。尺寸小、性能稳定，便于自动化贴装与回流焊接。

二、主要电气参数

• 电感值：150 nH ±5%
• 额定直流电流：200 mA（连续）
• 直流电阻（DCR）：典型 250 mΩ
• 品质因数：Q = 15 @ 25 MHz
• 自谐振频率（SRF）：约 350 MHz

从这些参数可知，该电感在几十 MHz 至数百 MHz 频段具有较好能量存储与滤波特性，Q 值适中，适合用于中频段匹配、谐振回路与去耦抑制。

三、性能特点与优势

• 小型化封装（0603）适应高密度 PCB 布局，节省空间；
• 较低的 DCR 与 200 mA 额定电流，使得在中低功率应用中损耗小、温升低；
• Q 值在 25 MHz 附近表现良好，有利于带通/带阻网络的品质控制；
• SRF 约 350 MHz，意味着在该频率以下电感特性可靠，高于 SRF 时电感行为受寄生电容影响明显。

四、典型应用场景

• 射频前端匹配网络、滤波器与谐振回路（VHF/UHF 低段）；
• 电源去耦与 EMI 抑制（结合电容构成 LC 滤波单元）；
• 无线通信模块、蓝牙/Wi‑Fi 前端及模拟电路的阻抗调节；
• 各类便携式设备、物联网终端与模块化电源设计。

五、选型与布局建议

• 贴片焊接推荐遵循无铅回流焊工艺规范，控制加热速率与峰值温度以避免焊接应力；
• PCB 布局尽量缩短电感两端走线并避免与高频噪声源平行走线，以降低寄生耦合；
• 若用于滤波器，注意与电容器的并联/串联配置，确认实际谐振频率受元件公差影响时仍满足要求；
• 在接近额定电流工作时关注温升与 DCR 随温度变化带来的性能偏移。

六、测试与可靠性

建议在实际电路中对电感值随频率的变化、Q 曲线以及在工作电流下的直流电阻和温升进行测量验证。对于批量生产，应采用抽样进行回流后电感值和外观检查以保证贴装可靠性。

七、订购与包装

该系列通常以卷装（tape & reel）方式交付，便于 SMT 贴片机使用。选购时请按系统所需电感公差与电流裕量留有余地，并向供应商确认最新数据表与合规性信息。