型号:

MLF1608DR39KTA00

品牌:TDK
封装:0603
批次:25+
包装:编带
重量:0.033g
其他:
-
MLF1608DR39KTA00 产品实物图片
MLF1608DR39KTA00 一小时发货
描述:贴片电感 450mΩ 390nH ±10% 100mA
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商品单价
梯度内地(含税)
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4000+
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产品参数
属性参数值
电感值390nH
精度±10%
额定电流100mA
直流电阻(DCR)450mΩ
品质因数15@25MHz
自谐振频率210MHz

MLF1608DR39KTA00 产品概述

一、主要参数

  • 品牌:TDK
  • 型号:MLF1608DR39KTA00
  • 封装:0603(1608公制)表面贴装
  • 电感值:390 nH ±10%
  • 额定电流:100 mA
  • 直流电阻(DCR):450 mΩ
  • 品质因数(Q):15 @ 25 MHz
  • 自谐振频率(SRF):210 MHz

二、产品特点与优势

  1. 紧凑封装:0603体积小,适合高密度PCB布局,便于在移动设备和精密模块中节省空间。
  2. 中高电感值:390 nH 在滤波、阻抗匹配与共模/差模应用中具有良好表现。
  3. 中等Q值:25 MHz 时Q≈15,适合中频段滤波与谐振电路,兼顾损耗与选择性。
  4. 明确的SRF与DCR指标:210 MHz 的自谐振频率提示其在高频段会出现容性行为,450 mΩ 的DCR对小信号路径影响可控。

三、典型应用场景

  • 高频滤波器与LC谐振电路(RF前端的中频或中低速段)
  • 信号线的阻抗匹配与去耦,抑制高频干扰(EMI)
  • 谐振网络、振荡器电路中的元件选择(注意频率接近SRF时特性变化)
  • 小电流模拟或数字电路中的噪声隔离(不推荐作大电流功率电感)

四、使用与PCB布局建议

  • 工作频带建议远低于SRF,典型安全区间可参照 25–70 MHz 以获得稳定电感性行为与较好Q值。
  • 布局时尽量缩短引线、减小焊盘到元件的过孔或走线长度,以降低寄生电容与寄生电感。
  • 对于0603 封装,遵循TDK推荐焊盘尺寸与回流温度曲线,确保良好焊接质量与可靠性。
  • 若用于差分或共模排列,注意相互靠近可能引起耦合,必要时增加间距或使用屏蔽层。

五、性能注意事项与可靠性

  • DCR 对功耗的影响:在额定电流 100 mA 下,功耗约为 I^2·R = 0.1^2×0.45 ≈ 4.5 mW,典型可接受;但长期工作或更高温环境需考虑温升与可靠性。
  • 电感在接近或超过SRF时会转为容性,应避免在该频段作为电感器件使用。
  • ±10% 的容差要求在精密谐振或滤波设计时应留有裕量,必要时选用更窄容差产品或通过调谐电路补偿。
  • 建议在最终设计中进行实际测量(LCR表或网络分析仪)以确认在目标频点的实际电感、Q与插入损耗。

六、采购与替代考虑

  • 本型号适合对体积与频率特性有中等要求的滤波与隔离应用;若需更高电流承载能力或更低DCR,应选用更大封装或专用功率电感;若需更精确电感值或更高SRF,可考虑同厂更高规格的型号。
  • 采购时注意批次、规格书与回流工艺一致性,必要时索取样品与测试报告验证性能。

如需更详细的封装图、回流温度曲线或频率特性曲线,请参考TDK原厂规格书或联系代理商获取完整数据表。