MLP2012S1R0MT0S1 产品概述

一、概述

MLP2012S1R0MT0S1 是 TDK 系列的贴片叠层电感，公称电感值 1 μH，公差 ±20%，额定直流电流 1 A，直流电阻（DCR）约 160 mΩ，封装为 0805（2012 厘米制）。该器件针对表面贴装工艺优化，适用于空间受限的消费类与工业级电源与滤波场合。

二、主要性能特点

• 电感：1 μH，允许 ±20% 偏差，适用于一般去耦与低频滤波。
• 额定电流：1 A，适合小功率稳压/升降压模块与电源网络。
• DCR：160 mΩ，能量损耗与发热需在电路设计中考量。
• 封装：0805（2012），便于自动贴装与高密度布板。
• 类型：叠层结构，具有良好的尺寸稳定性与机械强度。

三、典型应用

适用于电源输入滤波、去耦电路、EMI 抑制、DC-DC 转换器输入/输出滤波以及便携式设备、物联网终端、传感器模块等小功率电子设备。

四、设计与布局建议

• 尽量将电感靠近被滤波 IC 或电源引脚放置，缩短引线长度以降低寄生电感与噪声。
• 考虑 DCR 带来的压降与发热，必要时增加铜皮或采用并联电感以分担电流。
• 注意与其他磁性元件保持一定间距，避免磁耦合影响频率响应。
• 遵循制造商回流焊曲线以保证焊接可靠性。

五、封装与可靠性

0805 封装适配常见 SMT 生产线，叠层结构在振动与热循环条件下表现稳定。推荐在高可靠性应用中参考 TDK 具体可靠性试验数据与规格书以确认长期工作能力。

六、选型与采购建议

在选择时兼顾电感值、DCR 与额定电流的平衡。若关注功率损耗或更高电流承载能力，可考虑 DCR 更低或更大封装尺寸的型号。产品型号 MLP2012S1R0MT0S1 可按 TDK 标准渠道查询详细规格书与库存信息。