C1608C0G1H472JT000N 产品概述

一、概述与型号含义

TDK 的 C1608C0G1H472JT000N 是一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0603（1608 公制，约 1.6 × 0.8 mm）、电容值 4.7 nF（472）、公差 ±5%（J）、额定电压 50 V，介质为 C0G（亦称 NP0）类温度系数。该命名格式反映了封装尺寸、介质类别、电容值与公差与包装信息，适合对温度稳定性和频率特性要求较高的电路设计。

二、主要电气性能

• 电容值：4.7 nF（±5%）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G / NP0，典型温度漂移极小（约 ±30 ppm/°C 级别）
• 介质特性：线性、损耗低、介电常数稳定
• 高频性能：低等效串联电阻（ESR）与低等效串联电感（ESL），在高频下保持良好响应

三、关键特性与优点

• 温度与频率稳定：C0G 介质几乎无温漂、介电损耗极小，适合精密计时、滤波与高频应用。
• 直流偏置影响小：与 X7R、X5R 等类比，C0G 在加电压时电容值变化微小，保证电路参数稳定。
• 封装紧凑：0603/1608 尺寸兼顾体积与焊接可靠性，便于高密度 PCB 布局。
• 工艺兼容：适用于无铅回流焊工艺，可靠性好，适合量产 SMT 装配。

四、典型应用场景

• 高频去耦、旁路：在射频或高速数字电路中用于抑制高频噪声。
• 耦合与旁路网络：音频路径、模拟前端、滤波网络中保持相位与幅度稳定。
• 振荡器与定时电路：对温漂、容差敏感的晶振或 RC 振荡器。
• 精密测量与 ADC 参考电路：保证采样与参考稳定性，减少温漂误差。

五、封装、焊接与使用注意事项

• 焊接：支持典型无铅回流焊（最高回流峰值温度依据制造商推荐，一般不超过 260°C，建议遵循 TDK 的回流曲线）。
• PCB 设计：建议合理设计焊盘和锡膏量，避免应力集中与焊接冷裂；在元件附近减少机械应力源（如螺丝孔或弯折区域）。
• 存储与处理：防潮包装存放，开盘后如长时间放置应按 JEDEC 指南做烘烤处理以避免焊接异常；操作时注意防静电与机械冲击。
• 使用建议：虽 C0G 对 DC 偏置敏感性低，但长期在额定电压附近工作会影响可靠性，设计时可适度裕量。

六、选型与替代注意点

选择时应确认电容、电压、温度系数与封装匹配。市面上其它厂家（如村田、京瓷等）也有相近规格的 0603 C0G 4.7 nF / 50 V MLCC，可作为替代，但请留意尺寸公差、焊接工艺许可与可靠性认证（若项目需汽车级或工业级认证，需确认相应资格）。在关键模拟或高频设计中，优先采用 C0G 以保证长期稳定性与低损耗。

如需用于特定环境（高温、高湿、汽车电子等），可进一步确认 TDK 的产品资料与可靠性测试报告，或索取样品进行实机验证。