TDK C1608X7S1A475KT000E 产品概述

一、概述

TDK C1608X7S1A475KT000E 是一款表面贴装多层陶瓷电容（MLCC），公称容量为 4.7µF，额定电压 10V，容差 ±10%，温度特性为 X7S，封装为 0603（1608 公制）。该型号在小体积下提供较高的电容量，适用于对尺寸与滤波/去耦性能有较高要求的便携式和嵌入式电子产品。

二、主要参数

• 容值：4.7µF
• 精度：±10%
• 额定电压：10V
• 温度系数：X7S（工作温度范围一般为 −55°C ~ +125°C，能在宽温区间维持较稳定的电容特性）
• 封装：0603（1608）贴片
• 品牌：TDK（原厂件）
• 型号：C1608X7S1A475KT000E

三、产品特点

• 小尺寸高容量：0603 封装在占板面积极小的情况下实现 4.7µF 的容量，利于高密度 PCB 设计。
• 宽温性能：X7S 材料在−55°C 至 +125°C 范围内保持相对稳定，适应温度变化大的使用环境。
• 良好可靠性：TDK 原厂制造，具有良好的工艺与品质控制，适合长期量产使用。
• 可回流焊兼容：适合标准 SMT 贴装与回流焊工艺。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路：CPU、PMIC、射频模块、电源输入/输出侧的滤波与去耦。
• 移动与消费电子：智能手机、平板、可穿戴设备等对体积和性能有严格要求的终端。
• 工业与物联网终端：嵌入式控制板、传感器节点、电源管理模块。
• DC-DC 转换器的输入/输出滤波。

五、使用建议

• 布局：建议将电容尽量靠近被去耦的芯片电源引脚放置，缩短走线并降低环路面积，以优化去耦效果。
• 焊接：兼容标准回流焊工艺，建议遵循制造商的回流曲线与节点温度限制。
• 电压与温度裕度：陶瓷电容在直流偏压下电容量会有所下降，尤其是高介电常数材料，设计时建议留有电压裕度或使用并联方式以保证所需容量。
• 多颗并联：在需要更低 ESR/更高容值时，可并联多个电容以改善瞬态响应与滤波性能。

六、可靠性与选型注意

• X7S 虽能在宽温范围工作，但与 C0G（NP0）相比在温漂与电压依赖性上表现逊色，若对精密计时或高稳定性有要求，应选择 C0G 类陶瓷电容。
• 对于高应力或高湿环境，建议参考 TDK 的可靠性试验报告与应用说明，以确认是否满足产品寿命与环境要求。
• 订购时注意完整料号以确保包装、端接和测试规格一致。

以上为 C1608X7S1A475KT000E 的概要介绍与设计建议，适合用于需要在极小封装下实现中等容量去耦与滤波的电子产品。若需更详细的电气特性曲线、回流曲线或可靠性数据，可参考 TDK 官方数据手册或联系供应渠道获取原厂文档。