C3225C0G2A473JT000N 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 C3225C0G2A473JT000N 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 47nF（0.047µF），容差 ±5%（J），额定电压 100V，温度特性为 C0G（亦称 NP0）。封装为 1210（公制 3225），适用于对电容稳定性、低损耗和温度特性要求较高的电路设计。

二、主要特性

• C0G（Class 1）陶瓷介质，温度系数接近零，具有极好的温度稳定性与线性电压特性。
• 低电介损耗与高 Q 值，适合对相位噪声与能量损耗敏感的应用。
• 在 100V 额定电压下仍保持良好可靠性和绝缘特性，适用于中高电压场合。
• 1210 尺寸在空间与功率处理能力之间取得平衡，便于自动贴装与回流焊工艺。

三、电气与环境参数（典型）

• 电容值：47nF，容差 ±5%。
• 额定电压：100V DC。
• 温度范围：典型工作温度范围可达 -55°C 至 +125°C（详见厂商资料）。
• 温度特性：C0G（温度系数极小，温漂极低）。
• 低介电吸收与低漏电流，适合高精度模拟电路。
  （具体的 ESR、ESL、绝缘电阻及老化率请参照 TDK 官方数据手册以获取量化参数。）

四、典型应用

• 高精度滤波与定时电路（振荡器、谐振网络）。
• 模拟前端与采样保持电路，需要较低漏电与低温漂的场合。
• 射频匹配与阻抗调整（频段内表现稳定）。
• 高压旁路、耦合与去耦，尤其是空间受限但需承受较高工作电压的电路。

五、封装与装配注意事项

• 1210 尺寸适用常规 SMT 生产线，推荐按 TDK 给出的推荐焊盘图与回流曲线进行印制板设计与焊接。
• 避免在电容上施加过大的机械应力或 PCB 弯曲，以防导致裂纹或早期失效。
• 在高电压应用中应考虑适当的爬电距离与绝缘措施，确保长期可靠性。

六、型号识别与采购提示

• 型号编码说明大致为：C3225（封装）- C0G（介质）- 473（标称容值 47nF）- J（±5%）- T000N（封装与出货形式）。
• 采购时请确认供货包装（卷带/盘装）、额外认证需求（如 RoHS、特殊可靠性认证）及批次资料，若用于关键或汽车级应用建议向厂商索取完整可靠性报告与应用说明。

如需该型号的完整电气特性曲线、回流焊工艺参数或在特定应用中的性能评估，我可以进一步根据 TDK 数据手册提供更详细的技术资料与设计建议。