C3216C0G2A104JT000E 产品概述

一、产品概要

TDK 型号 C3216C0G2A104JT000E 是一款 1206（3216 公制）贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 100 nF（104），容差 ±5%（J），额定电压 100 V，介质为 C0G（又称 NP0）。该系列以电容温度特性稳定、介质损耗极低和长期可靠性高为主要特征，适合对频率响应与温度稳定性要求严格的电路设计。

二、主要参数

• 容值：100 nF（0.1 μF）
• 容差：±5%（J）
• 额定电压：100 V DC
• 介质：C0G / NP0（温度系数近似 0 ppm/°C，典型范围 0±30 ppm/°C）
• 封装：1206（3216 公制），外形尺寸约 3.2 mm × 1.6 mm
• 引脚形式：表面贴装（SMD），适合自动贴装与回流焊工艺
• 可靠性：高绝缘电阻、低介质吸收、长期电容值稳定

三、产品特性与优势

1. 温度特性优良：C0G 介质在宽温区间内电容量几乎不变，适用于精密滤波和时间常数电路。
2. 介质损耗低：Q 值高，等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）较低，利于高频性能。
3. 高压等级：100 V 额定电压满足较高工作电压场合的旁路与耦合需求。
4. 抗老化性好：与高介电常数陶瓷相比，C0G 几乎无电容随时间下降的老化效应。
5. 生产与到货便利：常见封装、支持卷带供料，方便 SMT 生产线使用。

四、典型应用场景

• 高精度模拟电路：ADC/DAC 输入/旁路、基准滤波、采样电容补偿。
• 高频与射频电路：阻容耦合、谐振回路和 RF 去耦。
• 时钟与定时电路：RC 时间常数对温度变化敏感的场合。
• 工业、通讯与仪表：需要长期稳定性的电源滤波与耦合电容。

五、使用与工艺建议

• 推荐遵循厂商的 PCB 阵列和焊盘设计，避免热应力集中；封装尺寸 3216 对应的焊盘布局可参考 TDK 建议。
• 兼容无铅回流焊（遵循 JEDEC 回流曲线），回流峰值温度与时间应控制在器件规格范围内以保证可靠性。
• 存储与搬运注意防潮、防尘；如长时间库存，建议在适用条件下回流前进行烘烤除湿。
• 在高电压或脉冲应力环境下，留意电场集中和边缘击穿风险，必要时增设保护元件或选择更高电压等级产品。

六、合规与标识

TDK 品牌，产品通常符合 RoHS 要求并配套卷带包装（便于 SMT 自动化贴装）。订购时请核对完整料号与包装选项以确保规格、品质和可追溯性。

如需进一步的电气参数曲线（温度特性、频率响应、等效串联参数）、封装图或回流焊建议曲线，可提供后我为您检索并整理相应资料。