C1608X5R0J226MT000E 产品概述

一、产品简介

TDK C1608X5R0J226MT000E 为贴片多层陶瓷电容器（MLCC），额定电容 22µF，额定电压 6.3V，标称精度 ±20%，介质类型 X5R，封装尺寸 0603（1608 公制）。此型号适合对体积和空间有较高要求的便携式与消费电子电源旁路与旁通场合。

二、主要性能与特点

• 电容值：22µF，满足中高容值旁路与去耦需求；
• 额定电压：6.3V，适用于低压电源轨（如 1.8V、3.3V 等）；
• 介质 X5R：在 -55°C 至 +85°C 范围内电容值变化受控，具类介质较高的体积比；
• 0603 封装：尺寸约 1.6mm × 0.8mm，体积小、便于高密度布板；
• 可靠性：典型 MLCC 优点为等效串联电阻（ESR）低、频率特性好、可耐高峰值电流瞬态（具体请参见厂方数据表）。

三、外形与封装信息

0603（1608）为行业常用小型封装，便于表面贴装和回流焊工艺。实际厚度依系列不同略有差异，设计时建议参考 TDK 官方机械图与焊盘建议，保证良好焊接和可靠性。

四、典型应用场景

适用于移动设备、平板、智能穿戴、数码相机、电源模块与任何需要高体积电容密度的去耦/旁路场合。常与小阻抗电感、电源管理 IC 配合使用以改善瞬态响应和降低噪声。

五、设计与使用注意事项

• X5R 为 II 类介质，存在随时间逐步衰减（aging）和在偏压下电容值下降的特性，关键电路应做裕量设计；
• 大容量 MLCC 在小封装下易受机械应力影响，贴装位置应避免 PCB 边缘或螺丝孔附近，并在回流焊工艺上严格控制升温速率与峰值温度；
• 高频去耦需并联不同容值/封装的电容以覆盖更宽频带；关键参数如等效串联电阻（ESR）、等效串联电感（ESL）、纹波电流与频率响应，请以官方数据表为准。

六、采购与替代建议

本型号由 TDK 生产，质量与一致性可靠。若需替代，可寻找相同性能（22µF、6.3V、X5R、0603、合适精度）且来自可靠供应商的 MLCC，或在电路允许下用并联多个较小值电容组合以改善频率响应。最终选型请以应用电压、纹波、电流和环境温度为依据，并参考厂方完整数据手册。