ACT45R-101-2P-TL001 产品概述

一、产品简介

ACT45R-101-2P-TL001 为 TDK 系列表面贴装共模电感（Common-Mode Choke，CMC），双通道（2 通道）结构，适用于电源线和信号线的共模干扰抑制。标称电感量 100 μH（测试频率 100 kHz），额定直流电流 200 mA，体积小巧，封装形式为 SMD-4P，外形尺寸 4.5 × 3.2 mm，便于高密度电路板应用。

二、主要参数

• 通道数：2
• 电感：100 μH @ 100 kHz
• 额定电流：200 mA（直流）
• 阻抗：5.5 kΩ @ 10 MHz（共模特性）
• 额定电压：50 V
• 直流电阻（DCR）：1.5 Ω
• 工作温度范围：-40 ℃～+150 ℃
• 绝缘电阻：≥ 10 MΩ
• 品牌：TDK
• 封装：SMD-4P，尺寸 4.5 × 3.2 mm

三、主要特性

• 共模抑制能力强：在 10 MHz 处约 5.5 kΩ 的高阻抗，有利于抑制高频共模噪声，改善系统电磁兼容（EMC）性能。
• 小型化、高可靠性：紧凑封装适合空间受限的移动设备、通信及工业电子产品。
• 宽温度范围：-40 ℃ 至 +150 ℃，适应较苛刻的工作环境。
• 可焊接性良好：SMD 封装支持自动贴装与回流焊工艺，便于量产。

四、典型应用

• 开关电源输入滤波，抑制来自电源线的共模干扰；
• USB、以太网、串口等通信接口的共模噪声滤波；
• 工业控制和汽车电子（非高压主回路）中对 EMI 的抑制；
• 便携设备与家用电器的 EMI 方案中用作入口滤波器件。

五、使用建议

• 电流余量：建议在设计时考虑额定电流余量，避免接近或超过 200 mA 导致电感饱和或性能下降。
• 损耗与发热：DCR 为 1.5 Ω，会造成一定的 I²R 损耗和发热，需评估热管理与效率影响。
• PCB 布局：器件应尽量靠近干扰源或接口处放置，输入与输出走线成对布线并靠近体贴器件，以优化共模抑制效果。
• 焊接与清洗：按 TDK 推荐的回流焊曲线进行焊接，清洗时避免使用可能侵蚀封装的溶剂。

六、封装与可靠性提示

• 封装型号 SMD-4P（4.5 × 3.2 mm）适合自动化贴装与高密度 PCB。
• 绝缘电阻 ≥10 MΩ，额定电压 50 V，适用于低压信号与电源滤波场景；高压应用需选用对应等级的器件。
• 在极端温度与潮湿环境下使用时，建议参考 TDK 的可靠性规范与储存建议，确保长期稳定性。

如需更详细的电学模型、频率响应曲线或回流焊曲线，请提供样品数量或联络技术支持以获取原厂数据手册。