SWPA4026S2R2MT 产品概述

一、产品简介

SWPA4026S2R2MT 是顺络（Sunlord）推出的一款功率电感，额定电流 2A，感值 2.2µH（公差 ±20%），专为开关电源与电源管理模块设计。器件采用表面贴装（SMD）封装，封装尺寸为 4 × 4 mm，适合高密度 PCB 布局与自动化贴装生产。

二、主要参数

• 电感值：2.2 µH，公差 ±20%
• 额定电流（Irms）：2.0 A
• 饱和电流（Isat）：2.1 A（定义为电感下降到额定值一定比例时的电流）
• 直流电阻（DCR）：约 52 mΩ
• 封装：SMD，尺寸 4 × 4 mm
• 品牌：Sunlord（顺络）
• 型号：SWPA4026S2R2MT

三、主要特性与优势

• 小体积高电流：4×4 mm 的紧凑封装在保持 2A 级电流能力的同时，有利于电源模块小型化。
• 低 DCR：约 52 mΩ 的直流电阻有助于降低导通损耗，提高系统效率并减小发热。
• 良好饱和特性：Isat 约 2.1 A，在接近额定电流时仍能保持稳定电感特性，适合脉冲电流较高的开关应用。
• 表面贴装：兼容 Reflow 回流焊，利于产线自动化和可靠性一致性。

四、典型应用

• DC-DC 降压/升压转换器（同步整流、非同步整流）
• 电源管理模块（PMIC）、背光驱动电源
• 通信设备、工业控制、汽车电子（非高温严格等级下）
• 嵌入式系统与便携设备的滤波与储能应用

五、使用建议与注意事项

• 温升与热管理：在接近或超过额定电流时请关注器件温升与周边散热路径，必要时在 PCB 上增加铜箔散热或热过孔。
• 饱和与纹波电流：评估实际电源工作点的脉冲纹波电流，建议留有安全裕量，避免在长期工作中进入饱和区。
• 焊接工艺：遵循顺络提供的回流焊温度曲线进行回流焊，避免超出推荐峰值温度以防性能退化。
• 储存与清洁：避免在高湿环境长期存放，清洗时使用对磁性元件安全的溶剂并避免强机械应力。

六、封装与可靠性

• 外观与尺寸稳定，适合自动贴片生产线。
• 顺络产品经过出厂筛选与可靠性测试（如温度循环、潮湿试验），适合大批量工业应用。选择时建议参照厂方详细数据手册（datasheet）确认电气极限、热阻与寿命测试数据，以满足具体设计要求。

如需更详细的电气模型、频率响应（L vs. I、L vs. f）、热阻或推荐 PCB 布局图，请告知，我可以进一步提供针对性的设计建议与仿真参考。