MPL2016S2R2MHT 产品概述

一、产品简介

MPL2016S2R2MHT 是顺络（Sunlord）推出的一款贴片叠层电感，标称电感值为 2.2μH，公差 ±20%，额定电流 1.2A。该器件采用0806贴片封装，直流电阻（DCR）约为 110mΩ，自谐振频率（SRF）约为 50MHz，适合对体积、成本和贴片工艺有要求的中低功率滤波与储能场合。

二、主要参数

• 电感值：2.2μH ±20%
• 额定电流：1.2A（持续工作电流）
• 直流电阻（DCR）：110mΩ（典型值）
• 自谐振频率（SRF）：≈50MHz
• 类型：叠层电感（多层结构、磁芯为适合高频的材料）
• 封装：0806（SMD）
• 品牌：Sunlord（顺络）

三、产品特点

• 体积小、易贴装：0806 封装适配常见贴片生产线，便于回流焊工艺。
• 稳定的低频储能能力：2.2μH 的量级适合做低频滤波与能量传递。
• 适中直流损耗：110mΩ DCR 在 1.2A 额定电流下带来可控的功耗和温升。
• 频率特性：SRF≈50MHz，工作频段在 SRF 以下时电感特性良好，超过该频率电感量显著下降，需注意频率边界。
• 工艺一致性好：叠层结构有利于批量一致性和可靠性控制。

四、典型应用

• 开关电源（低功率 DC-DC）输入/输出滤波与能量储存。
• 电源去耦与 EMI 抑制网络。
• 模拟滤波、音频前端滤波电路。
• 传感器接口与便携式设备中的电源管理模块。

五、设计与使用建议

• 电流裕量：建议在额定电流基础上留有 20% 以上裕量以降低饱和、温升与电感下降风险。
• DC 偏置影响：叠层电感在直流偏置下电感值会减少，设计时应考虑偏置下的实际电感变化。
• 布局：将电感尽量靠近器件引脚放置，尽量缩短走线、减少回流环路，避免强信号线交叉。
• 频率选择：若工作频率接近或超过 SRF，应选用更高 SRF 的器件或改用磁性元件组合。
• 焊接工艺：遵循厂商推荐的回流曲线进行焊接，避免温度过高或长时间保温以防性能退化。

六、封装与可靠性注意事项

• 存储与搬运应避免潮湿与机械冲击，贴片器件在回流前宜进行防潮处理。
• 长期高温、高电流工况会加速电阻上升和电感下降，应在热仿真中评估温升与散热路径。
• 常见失效模式包括磁芯局部饱和、焊点开裂与过流导致的温度损伤，合理的电流与热裕度设计可延长寿命。

总结：MPL2016S2R2MHT 以其紧凑封装与 2.2μH 的中等电感值，适用于中低功率电源滤波与 EMI 抑制场景。合理的布局、电流裕量与温控设计能充分发挥其性能并保证长期可靠性。若需更精准的电流-电感曲线、温升数据或回流曲线，建议参考顺络官方规格书或向供应商获取样片测试。