CGA3E2X7R1H333KT0Y0N 产品概述

一、基本参数

TDK 型号 CGA3E2X7R1H333KT0Y0N 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），主要参数：容量 33 nF（0.033 µF）、容差 ±10%、额定电压 50 V、介质 X7R、封装 0603（1608 公制）。X7R 温度特性范围为 −55℃ 至 +125℃，在此范围内电容量变化较小，适合作为通用去耦和旁路元件。

二、产品特点

• 小型化：0603 尺寸便于高密度 PCB 布局，适合空间受限的移动和消费类电子产品。
• 介质性能：X7R 属于 II 类介质，在宽温度范围内保持中等稳定性与较高介电常数，能在较小体积下实现较大容量。
• 电气特性：MLCC 具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），适合高频去耦与滤波。
• 可靠性：TDK 制造工艺成熟，器件一致性和焊接可靠性良好。

三、典型应用

• 电源去耦与旁路（DC-DC 变换器、稳压器输入/输出）
• 高频滤波、阻抗匹配网络
• 普通 AC 耦合与旁路电路
• 移动设备、通信设备、工业控制与消费电子等领域的通用电容需求

四、设计与使用注意事项

• DC 偏压效应：X7R MLCC 在加电压时电容会下降，实际电容应按工作电压测量并留有裕量。
• 温度依赖：尽管 X7R 稳定性比 Y5V 好，但仍有温度相关漂移，精密滤波或时间常数电路建议选用 C0G/NP0。
• 焊接工艺：推荐按无铅回流焊曲线操作，避免热冲击造成裂纹，贴片焊盘设计遵循厂商推荐焊盘尺寸。
• 机械应力：0603 小封装对 PCB 压应力敏感，布线和安装过程中注意避免过压。

五、封装与检验

封装为标准 0603，常见包装为托盘或卷带。出厂前 TDk 通常进行尺寸、电容、漏电和外观等检测，装配后可通过 X 射线或电气测试确认焊接质量。

六、选型建议与替代方案

若电路对容量稳定性与温漂要求高，建议考虑 C0G/NP0 系列；若需更高容量可选更大尺寸或不同介质（如 X5R、Y5V）。在采购时可参考同规格厂商（Murata、Yageo、KEMET 等）提供的 MLCC 以备对比。