CGA2B2C0G1H080DT0Y0F 产品概述

一、产品概况

TDK CGA2B2C0G1H080DT0Y0F 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定容量 8 pF，额定电压 50 V，介质类型 C0G（亦称 NP0），封装为 0402（公制 1005）。该系列定位于对温度特性、频率特性和长时间稳定性有较高要求的高可靠性应用场景，适合用于高频信号耦合、谐振回路、时钟回路与高精度滤波等电路。

二、主要电气特性

• 容值：8 pF；额定电压：50 V DC。
• 温度系数：C0G（近似 0 ppm/°C），在常用工作温度范围内容量变化极小，线性好。
• 介质损耗低、等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）小，Q 值高，适合高频场合。
• 高频特性稳定，寄生自感小，有利于保持谐振频率和相位一致性。

三、典型应用

• 高频滤波与匹配网络（RF 前端、天线匹配）。
• 时钟振荡与谐振电路（晶体振荡器、LC 振荡器）。
• 精密模拟电路中的去耦与定容（ADC/DAC、参考电路）。
• 消费电子、通信设备、汽车电子（对温漂和可靠性有要求的模块）。

四、封装与包装

0402 小尺寸封装适用于空间受限的高密度贴装设计。TDK 常用卷装（tape & reel）供货，便于飞针测试与表面贴装（SMT）线自动化生产。封装尺寸小意味着在焊接与装配时需要注意热量控制与贴装精度。

五、可靠性与环境适应性

C0G 陶瓷材料本身温度稳定性好，长期稳态漂移小。产品通常通过常规的温度循环、耐湿性和焊接可靠性测试。为确保长期可靠性，建议在设计时留有合理的额定余量，避免过压和机械应力集中。

六、焊接与装配注意事项

• 推荐采用标准回流焊工艺，遵循制造商的回流温度曲线以避免热冲击。
• 装配时避免在芯片上施加过大机械应力或弯曲基板，以防裂纹导致失效。
• 如器件长时间暴露于潮湿环境，须按锡膏和器件的湿敏等级（MSL）采取预烘烤措施。

七、选型建议

在选用时应确认实际工作电压、过压裕度与电容容差需求，并考虑寄生参数对高频性能的影响。若应用对温度系数或频率响应有更高要求，可优先选择 C0G/NP0 材料；如需更大容值或更高电压，则参考同系列或相邻封装尺寸的型号。购买时注意完整料号与批次，必要时索取官方规格书与可靠性数据以便验证。