CGA4J1C0G2A333JT0Y0E 产品概述

一、主要参数

• 品牌：TDK
• 型号：CGA4J1C0G2A333JT0Y0E
• 电容值：33 nF
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：100 V
• 温度特性：C0G（Class 1, NP0）
• 封装：0805（2012 公制，约 2.0 × 1.25 mm）
• 封装形式：贴片（适配表面贴装工艺）

二、产品特点

• 温度稳定性优异：C0G介质属于一类陶瓷，温度系数接近零，工作温度范围内电容值变化极小，适合对精度要求高的电路。
• 损耗小、Q 值高：介质损耗低，频率响应良好，适合射频和高精度模拟电路。
• 直流偏压影响小：相比高介电常数陶瓷，C0G 在施加直流偏压时电容衰减有限，性能更可预测。
• 机械与电气可靠：符合标准贴片工艺的可回流焊接性，长期稳定性好，适合量产 SMT 工艺。

三、典型应用

• 高频滤波、旁路与去耦（对模拟、射频电路尤其合适）
• 振荡器与定时电路（精密定时元件）
• 阻抗匹配与耦合网络
• 精密采样/保持、传感器前端与仪器仪表的滤波元件

四、设计与使用建议

• 板级布局：靠近器件电源引脚放置以降低寄生阻抗；减小封装与焊盘之间的焊膏量可降低热应力。
• 回流焊接：遵循无铅回流曲线和制造商推荐的焊接规范，避免过高峰值温度与过长保温时长。
• 机械应力：贴片电容对焊接与板弯曲敏感，布线与固定时避免强烈挤压或弯曲，应留出应力缓冲区。
• 电压与老化：C0G 型电容电容随时间基本不发生可测老化，但在设计时仍建议考虑安全裕度和可能的直流偏压影响。

五、包装与可靠性

• 提供适合自动贴装的带卷（tape-and-reel）包装，便于生产线使用。
• TDK 一贯的制造与检验流程保证器件的电气一致性与长期可靠性，适用于对稳定性与重复性要求较高的工业与消费类产品。

总结：CGA4J1C0G2A333JT0Y0E 为 TDK 提供的一款 0805 尺寸、33 nF、100 V、C0G 的多层陶瓷贴片电容，兼具高稳定性、低损耗与良好可焊性，适合精密模拟、射频及高可靠性电路的关键旁路与滤波用途。