TDK CKG57NX7S1C107MT009W 产品概述

一、产品简介

TDK CKG57NX7S1C107MT009W 为一款高容量贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定容量 100 μF，允许偏差 ±20%，额定电压 16 V，采用 X7S 温度特性陶瓷介质，封装尺寸为 2220（约 5.7 × 5.0 mm，厚度视具体版本而定）。该器件面向对体积、性能和成本有平衡需求的消费类及工业电子电源旁路与储能场合。

二、主要电气参数

• 容值：100 μF（标称）
• 容差：±20%
• 额定电压：16 V DC
• 介质：X7S（温度范围典型为 −55°C 至 +125°C）
• 封装：2220（SMD/贴片）
• 品牌：TDK（型号 CKG57 系列）

三、关键特性与优势

• 高容量：在同等封装下提供较大电容值，有利于减少外部电容件数量、节省 PCB 空间。
• 低等效串联电阻（ESR）与小寄生电感：适合高频去耦、纹波滤波与快速瞬态响应要求的电源模块。
• 工艺兼容：适用于常规无铅回流焊工艺（请遵循 TDK 推荐的焊接温度曲线与工艺规范）。
• 稳定温性：X7S 介质在宽温区间内比 Y5V 类更稳定，可在较宽环境温度下维持工作性能。

四、设计与使用注意事项

• 直流偏压效应：高介电常数 MLCC 在加直流偏压时容量会显著下降，靠近额定电压工作时有效容量可能减少，应在设计中预留裕量或并联多只电容以满足实际需求。
• 温度系数与容量变化：尽管 X7S 温度范围宽，但在极端温度和偏压条件下仍会有容量漂移，关键电源回路建议进行实测验证。
• 机械应力敏感：大尺寸 MLCC 对 PCB 弯曲与热膨胀较为敏感，布板时应避免过大的机械应力，推荐在封装周边预留缓冲区或使用应力缓解设计。
• 并联使用：为降低 ESR、增大有效容量及改善电流分配，可并联多只同型号或不同型号电容；并联时注意电容容差与直流偏压的影响。

五、典型应用场景

• DC-DC 转换器输出滤波与储能
• 主电源母线旁路与去耦
• 消费电子（平板、笔记本、智能设备）电源模块
• 工业控制与通信设备的电源治理（非严格汽车级应用除外，使用前请确认是否满足 AEC 或相应认证要求）

六、可靠性与封装、焊接建议

• 建议遵循制造商数据手册中的焊接曲线与回流峰值温度限制，避免长时间高温暴露。
• 储存与湿敏处理应按厂家建议执行，避免潮湿导致焊接缺陷。
• 在实际产品开发中，应进行热循环、振动与冲击等可靠性验证，确保在目标应用环境下的长期稳定性。

总结：TDK CKG57NX7S1C107MT009W 提供了在 2220 封装下较高的储能能力与良好的高频特性，适用于对体积和性能有综合要求的电源去耦与滤波场合。设计时请充分考虑直流偏压与热机械应力对有效容量与可靠性的影响，并依照 TDK 官方资料进行最终选型与工艺验证。