TDK CGA4J3X7T2E104KT0Y0N 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 CGA4J3X7T2E104KT0Y0N 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 100nF（104），额定电压 250V，温度特性为 X7T，封装规格为 0805。该系列面向需要在较高电压及较宽温度范围内保持稳定电容值与良好可靠性的工业与电源类应用。

二、主要电气特性

• 容值：100 nF（标称）。标识中的 “104” 表示 10^4 pF。
• 容差：K（±10%），适用于对容量精度有中等要求的场合。
• 额定电压：250 V（DC 工作电压等级），适合高压直流母线或高电压信号链路的去耦与滤波。
• 温度特性：X7T，适用的工作温度范围覆盖低温到高温（可在高温环境下保持较好的电容稳定性），适合要求 +150℃ 级别耐温的应用场合。
• MLCC 固有特性：具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），适合高频去耦与瞬态响应场景。

三、结构与封装

0805（英制）贴片封装体积小、厚度适中，利于高密度板上布置与自动化贴装生产。陶瓷介质体积温度系数与电场相关，实际工作电压下有一定的直流偏置效应，需在设计时考虑有效容量随偏压下降的情况。

四、应用场景

• 开关电源与功率模块的高压侧去耦、旁路与滤波。
• 工业电源、测控与驱动电路中要求耐高温与高压的电容补偿与滤波。
• LED 驱动、逆变器与伺服驱动器等对体积与频带响应有较高要求的场合。
  注：该类 MLCC 并非交流电源安全等级（X/Y 类）抑制电容，不能直接替代用于跨线或接地的安规电容。

五、设计与选型建议

• 考虑直流偏置效应：陶瓷电容在接近额定电压时实际可用容量会下降，关键场合建议留有额定电压裕量或进行实测评估。
• 温度影响：X7T 在高温下表现优于常规 X7R，适合 +125℃ 以上环境，但仍建议在长期高温应用中关注寿命与老化。
• 可靠性与焊接：遵循厂家推荐的回流焊温度曲线与PCB布局规则（焊盘设计、应力缓解），避免因机械应力造成裂纹。
• 选型留余：对于关键滤波或储能用途，可结合并联多只电容以提升等效电流承载与降低 ESR/ESL。

六、包装与采购

TDK 正规出厂包装，适配自动贴片生产线。订购时注意料号完整性与批次，必要时向供应商索取详细数据表与可靠性试验报告，用于满足特定应用的认证与质量要求。

总结：CGA4J3X7T2E104KT0Y0N 提供了 250V、100nF 规格下的高温稳定性与小型化优点，适合工业电源和高压去耦场合。设计时应关注直流偏置与热-机械应力，以保证长期可靠性。