TDK CGA3E1X7R1V474KT0Y0E 产品概述

一、产品简介

TDK CGA3E1X7R1V474KT0Y0E 是一款表面贴装多层陶瓷电容（MLCC），标称电容量 470 nF（474），公差 ±10%，额定电压 35 V，介质为 X7R，封装为 0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）。该型号结合了中等电容值与较高电压等级，适合空间受限但需较高耐压和良好旁路性能的设计场合。

二、主要特性

• 容值：470 nF，公差 ±10%；
• 额定电压：35 V，适用于中低电压电源滤波与去耦场合；
• 介质：X7R（温度系数在 -55°C 至 +125°C 范围内容量变化典型在 ±15% 以内）；
• 封装：0603（1608 规格，约 1.6 × 0.8 mm），适合高密度贴片组装；
• 无极性，低等效串联电阻（ESR），低损耗，适合高频去耦与滤波。

三、典型应用

• 电源旁路与去耦（MCU、模拟前端、射频模块电源支路）；
• DC-DC 转换器输入/输出旁路与能量缓冲；
• 高频滤波、耦合与退耦网络；
• 对体积与耐压有要求的便携设备、汽车电子（视车规认证）和消费类产品。

四、使用与选型注意事项

• DC 偏压效应：X7R 类陶瓷电容在施加直流电压时会出现电容量下降（随电压增加明显），设计时应在目标工作电压下验证实际电容值并留有裕量；
• 温度与老化：X7R 在温度范围内容量变化受控，但仍存在老化（典型为随时间的对数衰减），高温回流可部分恢复容量；长期稳定性应在可靠性评估中考虑；
• 封装与机械应力：0603 尺寸对焊接应力与 PCB 弯曲敏感，布局时避免靠板边或螺丝孔处承受机械力，推荐合理的焊盘与过孔设计以降低应力集中；
• 焊接工艺：遵循制造商推荐的回流温度曲线，避免超温及重复升降温，焊膏量与焊盘形状会影响焊接质量与电容可靠性。

五、可靠性与测试建议

• 在关键电源旁路位置建议做电压下的电容测量以评估 DC-bias 影响；
• 进行温度循环、湿热及振动测试以验证在目标应用环境下的可靠性；
• 对于长寿命或关键应用，应关注制造商的寿命与电压应力数据，并在必要时选择额定更高电压或并联补偿设计。

六、选型替代与配套建议

如需替代或备货，可选择同等容量、相同介质（X7R）、相近封装和相同或更高额定电压的品牌型号（村田、三星、太阳诱电等）。设计时优先匹配 0603 封装的形状尺寸与焊盘规范，必要时并联小容量电容以改善高频性能和降低 ESR。

结论：CGA3E1X7R1V474KT0Y0E 提供在紧凑空间内较大电容与较高耐压的平衡选择，适合电源去耦和中频滤波场景。设计时应重点关注 DC 偏压下的实际电容、焊接应力与长期老化特性，确保在实际工作条件下满足电路性能要求。