TDK CGA4J3X8R1H224KT0Y0N 产品概述

一、产品简介

TDK CGA4J3X8R1H224KT0Y0N 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称电容 220nF（0.22µF），公差 ±10%（K），额定直流电压 50V，介质材料为 X8R，封装为 0805（约 2.0mm × 1.25mm）。该器件以体积小、频率响应好、可靠性高著称，适用于中高压电源旁路、去耦和一般滤波应用。

二、电气与温度特性

X8R 介质的温度工作范围为 -55°C 至 +150°C，允许容值随温度在规定范围内有一定变化（典型最大容差变化 ±15%）。作为 II 类介质，X8R 在温度范围和电压下表现出较好的稳定性，但在高偏压条件下会有显著的直流偏压效应（即有效容值随直流偏置下降），设计时需参考厂方的容值-偏压曲线并留有裕量。

三、性能优势

• 体积与容量的平衡：0805 封装可在有限 PCB 面积上提供 220nF 的容量，便于密集布板。
• 高频性能优异：低等效串联电阻（ESR）与低等效串联电感（ESL），适合开关电源输出滤波与芯片近旁去耦。
• 宽温范围：X8R 支持更高工作温度（最高可达 +150°C），适合要求温度耐受性的工业场景。
• 可靠性与制造适配：适配自动贴装与回流焊工艺，提供卷带盘装，便于SMT生产。

四、典型应用场景

• 开关电源输出与输入滤波、去耦；
• 模拟/DAC/ADC 旁路与采样电路；
• 通信设备、工业控制、电源管理模块中常见的中等容量滤波；
• 对温度范围和体积有要求的嵌入式与工业电子设备。

五、设计与工艺建议

• 布局：靠近IC电源引脚、缩短引线，使用多点接地或地平面以降低回路阻抗；
• 偏压余量：考虑 DC 偏置和温度导致的容值下降，必要时选择更大标称容量或并联多只电容；
• 机械应力：避免将器件放在板边或螺丝孔附近，遵循厂商关于最小贴装距离与焊膏量的建议，防止应力导致裂纹；
• 焊接：按 IPC/JEDEC 推荐回流温度曲线进行回流焊，避免过长高温暴露影响可靠性；器件通常以卷带（tape-and-reel）供货，便于贴装线使用。

六、可靠性与合规

TDK MLCC 通常符合 RoHS 等环保要求，并提供常规环境与加速寿命测试数据。具体的容值-温度、容值-偏压、绝缘电阻与耐压等详细参数建议参照 TDK 官方数据表与应用说明书，以确保在目标工况下满足长期可靠性。

总结：CGA4J3X8R1H224KT0Y0N 在尺寸、容量与温度性能上具有良好平衡，适用于需要 50V 额定、工作温度宽、频率响应好的旁路与滤波场合。设计时务必考虑 X8R 的偏压与温度特性以保证实际有效容量满足系统需求。