CEU4J2X7R1H104KT0Y0S 产品概述

一、产品简介

CEU4J2X7R1H104KT0Y0S 是 TDK 生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定电压 50V，电容值 100nF（104），公差 ±10%（K），温度特性 X7R，封装为 0805（2012公制）。该器件属于介电常数较高的 II 类陶瓷电容，适用于电源去耦、滤波、耦合及旁路等常规电子设计场景。

二、主要参数

• 电容值：100 nF（0.1 μF）
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：50 V DC
• 温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，温度范围内容量变化典型限制在 ±15%）
• 封装：0805（约 2.0 mm × 1.25 mm）
• 极性：无极（非极性）

实际电气特性（如 ESR、ESL、耐压余量、介质损耗角等）请以 TDK 官方数据手册为准。

三、性能特点

• 稳定的温度特性：X7R 在宽温区间保持较好的电容量稳定性，适合一般工业与民用电子应用。
• 体积小、容值密度高：0805 封装在有限 PCB 面积上可提供较大电容，便于多点布置以实现局部去耦。
• 高额定电压：50V 额定适合中低压电源应用，能承受一定的工作电压余量。
• 工艺成熟、可靠性高：作为主流 MLCC，适配自动贴装与回流焊工艺，制造与测试流程成熟。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路（DC–DC 转换器输入/输出滤波）
• 模拟电路耦合/旁路（运放、ADC/DAC 前端滤波）
• 高频滤波与噪声抑制（配合电感使用）
• 一般消费电子、通讯设备、工业控制等电路板通用解耦组件

五、封装与机械信息

0805（公制 2012）封装尺寸约为 2.0 mm × 1.25 mm，厚度随系列略有不同，焊盘设计请参考 TDK 推荐的 PCB 布局图。器件为芯片式结构，需注意避免在贴片、切割、搬运中产生机械应力导致裂纹。

六、设计与焊接建议

• DC 偏置与温度影响：X7R 材料在施加直流电压时会出现容量下降，尤其在较大偏压下；设计时应参考器件的 DC-bias 曲线，必要时考虑更大额定电压或更大封装的器件。
• 回流焊：建议按照 TDK 提供的回流温度曲线（J-STD-020 等规范）进行焊接，避免过高温度或重复回流次数超过推荐值。
• 焊盘与铺铜：合理的焊盘尺寸和焊膏量可保证良好的焊接质量；避免在器件两端产生不对称热或机械应力。
• 机械应力控制：贴装位置避免 PCB 边缘或高应力区域，避免在丝印或测试夹持环节对芯片施加压力。

七、可靠性与规范

该系列产品经过常规电气与环境测试（耐温循环、振动、湿热等），但具体通过的认证（例如 AEC‑Q200）需参照型号的技术说明书。关键可靠性参数（如寿命、失效率、耐压及热冲击性能）建议直接查阅 TDK 官方资料或向代理商索取测试报告。

八、选型与采购建议

• 在高偏压或高温工作场景下，请参考 DC‑bias 与温度特性曲线，必要时选用更高额定电压或更低介电常数（如 C0G/NP0）以保证电容稳定性。
• 若用于关键或汽车级应用，确认型号是否通过相应行业认证或选择对应的 AEC-Q200 系列产品。
• 订购时注意包装与批次信息，若需大批量使用建议索取样品并进行先期验证。

如需更详细的电气特性、尺寸图或回流曲线，请参考 TDK 官方数据手册或提供具体的电路使用场景以便给出更精确的选型与布局建议。