CGA4J2C0G1H333JT0Y0N 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 CGA4J2C0G1H333JT0Y0N 是一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电压 50V，标称电容 33nF，容差 ±5%，温度特性为 C0G（又称 NP0），封装 0805（2012 公制）。该系列以电容稳定性好、损耗低著称，适用于对精度和温漂有较高要求的电路。

二、主要参数与特性

• 容值：33nF（±5%）；额定电压：50V。
• 温度系数 C0G/NP0：温漂极小（典型 ±30ppm/°C 量级），电容随温度变化微小，适合精密滤波与时基电路。
• 损耗低、介质吸收小，具有较高的自谐频率和良好的频率响应。
• 0805 封装兼顾尺寸与容量，适合自动贴片装配，适配常见中小批量 PCB 设计。

三、典型应用场景

• 模拟前端（ADC/DAC 采样、滤波与去耦）和高精度定时电路（RC 振荡、相位补偿）。
• 高频滤波、射频旁路（在自谐频率以下）与信号耦合场合。
• 工业控制、仪器仪表和通信设备中要求长期稳定性的电源去耦与信号处理模块。

四、PCB 设计与选型建议

• C0G 型对直流偏压的敏感度远低于 X7R 等类介质，选型时可减少电压去衰减的顾虑，但仍建议在靠近信号源或电源脚位置放置以最小化回路阻抗。
• 0805 尺寸在走线密集区域易于放置，焊盘设计应遵循厂商推荐尺寸以保证焊点可靠性与回流焊一致性。
• 若电路对自谐频率要求高，可并联多只不同封装的电容以扩展频率覆盖范围。

五、可靠性与焊接

• 支持无铅回流焊工艺；在实际生产中应控制回流温度曲线并避免过度热冲击。
• MLCC 对机械应力敏感，板上过孔、机械固定和装配压力需考虑应力缓解，必要时在焊盘周围留较小的阻焊保护带。
• 符合常规工业温度与寿命要求，长期稳定性好，适合 50V 等中低压场合长期运行。

六、采购与包装信息

• 型号全称：CGA4J2C0G1H333JT0Y0N，品牌：TDK，封装：0805，典型为卷带（Tape & Reel）包装，便于 SMT 自动化贴装。
• 选型时确认订购量与包装卷筒规格（7" / 13"）以配合产线，并与供应商确认维修与替代零件策略。

总结：该型号归属 C0G 精密级 MLCC，适用于对温度稳定性与频率特性有较高要求的模拟与高频电路，是在 50V 工作电压下寻求低漂移、低损耗解決方案的常用选择。