CGA3E2C0G1H080DT0Y0N 产品概述

本产品为 TDK 贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定参数为：容值 8 pF、额定电压 50 V、温度系数 C0G（又称 NP0）、封装 0603（1608 公制）。C0G 型陶瓷介质具有极好的温度稳定性和低损耗特性，适用于对频率稳定性和电容精度要求高的电路。

一、主要特性

• 容值：8 pF，适合小电容需求场合。
• 额定电压：50 V，可满足中等电压工作要求。
• 温度系数：C0G（±30 ppm/°C 级别或更优），在宽温度范围内电容值变化极小。
• 封装：0603（约 1.6 mm × 0.8 mm），体积小，适合高密度贴片组装。
• 低损耗、Q 值高，介电损耗角正切值小，适合高频应用。
• 良好的长期稳定性与低老化速率，适合精密模拟和时序电路。

二、典型应用场景

• 高频滤波与阻抗匹配（RF 前端、滤波网络）。
• 谐振电路与振荡器（时钟源、晶体伴随元件）。
• 高频耦合/去耦、采样保持电路中的精密电容元件。
• 模数/数模转换器周边的参考与补偿电容。
• 其他对温漂、线性度和低噪声有严格要求的电子系统。

三、封装与机械信息

• 标称封装 0603（1608），适合常规自动贴片生产线。
• 表面贴装型，端子电镀以确保良好焊接性（具体材料与涂层请以 TDK 数据手册为准）。
• 小尺寸带来布板灵活性，但在手工装配或维修时需要注意可视与操作难度。

四、焊接与使用建议

• 本类 MLCC 可承受常规回流焊工艺，建议遵循制造商提供的回流曲线与温度循环规范。
• 防止过度弯曲或机械冲击；0603 小尺寸对焊接应力和基板弯曲较敏感。
• 焊膏用量与焊盘设计应兼顾焊接可靠性与热应力释放，避免热应力集中导致裂纹。
• 贮存与贴装前应按抗潮包装开封条件处理，湿度敏感等级（MSL）及回流次数等以数据手册为准。

五、可靠性与测试要点

• C0G（NP0）材料本身具有极低的温漂与低老化特性，但仍建议在关键设计中进行环境与寿命验证（高温、高湿、温度循环等）。
• 对于射频与高频应用，推荐进行实际电路中的 S 参数或 Q 值验证，确认寄生电感、电阻对电路性能的影响。
• 订购与入库时注意批次、包装规格（卷带方向、带装数量）与质量放行文件。

六、选型与订购注意

• 完整料号包含更多信息（容差、终端表面处理、包装方式等），下单前请核对完整料号或咨询 TDK 数据手册以确认容差与包装规格。
• 若电路对容差、温漂或高频性能有更严苛要求，可考虑与供应商确认公差等级（如 ±1%、±5%）及测试曲线。
• 在批量生产前建议索取样品并进行板级测试，确保与实际系统兼容。

总结：CGA3E2C0G1H080DT0Y0N 是一款面向精密、高频与稳定性要求场景的 0603 MLCC，凭借 C0G 介质与 50 V 等级，适合射频、振荡和高精度模拟电路。选型与批量使用时请参照 TDK 官方数据手册与装配规范。