CGA3E2C0G1H220JT0Y0N 产品概述

一、主要参数

TDK 型号 CGA3E2C0G1H220JT0Y0N 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），主要电气参数如下：标称电容 22 pF，容差 ±5%（J），额定电压 50 V，温度系数 C0G（也称 NP0），封装 0603（公制 1608）。该系列面向对温度稳定性、线性度和低损耗有较高要求的精密应用。

二、特性与性能

• 温度稳定性优异：C0G/NP0 介质提供近乎零温度系数，室温至高低温范围内电容值变化极小，适合需稳定时基或滤波的电路。
• 低损耗、低介电吸收：低介质损耗角正切（DF），在高频下仍能保持良好性能，适用于射频与高频滤波回路。
• 电压系数小：在工作电压范围内电容值随偏压变化极小，便于在谐振和高精度耦合场合使用。
• 小型化封装：0603 尺寸兼顾体积与性能，在空间受限的移动设备与精密仪器中易于布板与自动化装配。

三、典型应用场景

• 高频滤波与阻抗匹配（射频前端、带通/陷波滤波器）
• 振荡器、时钟和频率元件的定容与耦合
• 精密模拟电路（采样、ADC 前端、比较器电路）
• 电荷泵与电源去耦（需稳定电容值的场合）
• 工业与医疗类对可靠性要求高的系统

四、PCB 布局与焊接建议

• 焊盘对称，焊锡量适中，避免单侧过热引起“墓碑效应”。
• 遵循 TDK 推荐的回流焊曲线，避免超温和反复回流以降低裂纹风险。
• 裸板弯曲和机械应力会引起芯片裂纹，焊接后避免在电容附近钻孔或强力弯折。
• 如用于高精度电路，尽量靠近被滤波或耦合的器件放置以降低寄生电感与走线噪声。

五、采购与封装信息

该型号由 TDK 生产，通常以卷装（reel）形式供货，适合贴片机自动化装配。订单时注意确认包装单位、湿度敏感等级（MSL）与存储/回流焊前的烘烤要求，以保证良率与长期可靠性。

总结：CGA3E2C0G1H220JT0Y0N 是一款面向精密与高频应用的 22 pF、50 V、C0G 谐振稳定型 0603 MLCC，兼具温度稳定性、低损耗与小体积，适合要求严格的射频、时基和模拟前端设计。