TDK CGA2B2C0G1H120JT0Y0F 产品概述

一、产品简介

TDK 型号 CGA2B2C0G1H120JT0Y0F 为贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容值 12 pF，容差 ±5%（J），额定电压 50 V，介质类别 C0G（亦称 NP0），封装 0402（公制 1005）。该器件针对需要高稳定性、低损耗与良好高频特性的电路设计，提供可靠的定容性能。

二、主要参数

• 容值：12 pF
• 精度：±5%（J）
• 额定电压：50 V
• 温度系数：C0G（Class 1，近乎零温漂）
• 封装：0402（体积小，适合高密度 PCB 布局）
• 品牌：TDK

三、特性与优势

C0G（NP0）介质具有极小的温度系数和线性电容响应，随温度变化及直流偏置影响微弱，适合对频率与相位稳定性要求高的场合。0402 小封装兼顾体积与性能，具有低等效串联电阻和电感，便于射频与高频信号传输。TDK 原厂制造保证一致性与可靠性，适合批量生产与长期供货需求。

四、典型应用

• 高频滤波与阻抗匹配（RF 前端、天线匹配）
• 振荡器、时钟和谐振电路（对频率稳定性要求高）
• 精密模拟电路（采集放大、参考网络）
• 高频去耦与旁路（要求低 ESR/ESL 的场景）

五、安装与使用建议

0402 封装尺寸较小，板上贴装时应注意回流焊曲线与焊膏用量，避免过度机械应力导致裂片。布线时将高频元件靠近信号源或接地平面以降低寄生电感。若用于高电压或脉冲场合，请验证实际偏置下电容值变化并留有足够裕量。

六、可靠性与包装

TDK MLCC 按行业标准进行老化与温循环测试，具有高绝缘电阻与低漏电特性。常见包装为卷带（tape & reel），便于 SMT 自动贴装。订购时请确认完整料号与包装单位（卷装数量）以匹配生产需求。

如需进一步的电气特性曲线（温漂曲线、频率响应、偏压特性）或推荐回流曲线与焊盘尺寸，建议参考 TDK 官方数据手册或联系当地技术支持。