MMZ1608R600ATD25 产品概述

一、产品简介

MMZ1608R600ATD25 为 TDK 生产的一款表面贴装磁珠（ferrite bead），封装尺寸为 0603（公制 1608）。该器件主要用于抑制电路中的高频干扰（EMI/RFI），在 100MHz 时标称阻抗为 60Ω，阻抗公差 ±25%。器件为单通道结构，直流电阻（DCR）约为 100mΩ，额定持续电流 800mA，工作温度范围为 -55℃ 到 +125℃。

二、主要电气参数

• 阻抗：60Ω @ 100MHz（±25%）
• 直流电阻（DCR）：100mΩ（典型/标称）
• 额定电流：800mA（连续工作）
• 通道数：1（单线串联抑制）
• 工作温度：-55℃ ~ +125℃

三、功能与应用场景

本型号磁珠适用于对电源线和信号线的高频噪声抑制，常见应用包括消费电子电源滤波、数字信号线去耦、通信设备的EMI控制、以及对噪声敏感的模拟/混合信号电路。由于 DCR 低、额定电流适中，也可用于小电流供电轨（如 VCCIO、辅助电源）上的串联滤波。

四、布局与使用建议

• 将磁珠尽量靠近噪声源或进入系统的接口处串联，缩短与走线的连线长度以提高抑制效果。
• 对于电源线滤波，磁珠串联后通常配合旁路电容（形成 π 型或 LC 型滤波）以获得更好的低中高频抑制。
• 使用时注意额定电流和功耗，避免长期在额定电流附近运行而引起发热，必要时考虑适当降额。
• 封装为 0603，适合标准 SMT 回流工艺；焊接时遵循厂家推荐的回流温度曲线，避免长时间高温暴露。

五、可靠性与储运

器件适用于较宽温度范围（-55℃ 至 +125℃），满足多数工业环境要求。贴片器件需防潮包装储存，开盘后按 EIA/JEDEC 建议进行使用或回潮处理。操作与装配过程中避免机械应力和强冲击，以防封装破损影响性能。

六、选型要点

选择此型号时，应确认工作频段以 100MHz 左右为主的抑制需求，同时评估电路中的直流电流是否低于 800mA 并留有安全裕量。若需更高电流或更低 DCR，应选用更大封装或额定更高的磁珠。根据实际 EMI 频谱，配合旁路/滤波电容能够获得最佳抑制效果。