YFF31HC1H153MT000N 产品概述

一、简介与定位

YFF31HC1H153MT000N 是 TDK 提供的一款高性能贴片式 Feedthrough 陶瓷电容器，标称容量 15nF（0.015μF），容量容差 ±20%，额定电压 50V，额定电流可达 10A，额定工作温度范围为 -55℃ 至 +125℃。器件采用 SMD-4P 小型封装（外形尺寸 3.2 × 1.6 mm），针对需要在高密度 PCB 上实现电源或信号线穿板滤波、抑制高频干扰的场合而设计。

二、关键电气与机械参数

• 容量：15 nF（15000 pF），容差 ±20%
• 额定电压：50 V DC
• 额定电流：10 A（大电流能力）
• 直流电阻（DCR）：1.5 mΩ（极低的串联电阻，有助于降低损耗与压降）
• 工作温度范围：-55℃ ～ +125℃
• 封装：SMD-4P，尺寸 3.2 × 1.6 mm，贴片结构便于自动化贴装与回流焊接
• 描述：CAP FEEDTHRU 0.015UF 50V，TDK 品牌，料号 YFF31HC1H153MT000N

三、功能与优势

• 高效 EMI 抑制：作为 feedthrough 电容，其结构在电流通路同时提供对高频干扰的旁路路径，适合穿板滤波或在连接器/包封穿越处抑制干扰。
• 低串联电阻与大电流承载：1.5 mΩ 的低 DCR 与高达 10 A 的额定电流，意味着在实际工作中压降和功耗较小，适用于对导通损耗敏感的电源或地线滤波应用。
• 小体积、高密度布局：3.2 × 1.6 mm 的紧凑封装便于在空间受限的板级设计中使用，支持高密度布线和自动贴装工艺。
• 宽温度适应性：-55℃ 至 +125℃ 的工作温度范围，适合工业级环境和高温场景下的长期可靠运行。

四、典型应用场景

• 电源输入/输出滤波：在 DC-DC 转换器输入、输出端或电源线上实现高频噪声削减，提升电源稳定性与电磁兼容（EMC）性能。
• 信号/电源穿板滤波（feedthrough）：在穿板处或屏蔽隔离处作为穿墙滤波器，减少骚扰通过连接器或屏蔽缝隙传播。
• 通信与基站设备：为射频与模拟电路提供旁路滤波，保护敏感前端模块免受数字噪声干扰。
• 工业与消费电子：适用于工控、网络设备、服务器、笔记本电源管理等需要大电流与高可靠滤波解决方案的场景。

五、设计与布局建议

• 靠近噪声源或穿越点放置：将器件放置在电源入口或穿板点的最短路径上，以最小化寄生电感与串联阻抗，从而提高滤波效率。
• 与地平面良好耦合：确保器件的接地引脚或地焊盘与板上地平面有低阻抗连接，必要时采用多个过孔增强接地回流。
• 串联与并联选择：若需更大容量或不同频率响应，可并联多个相同或不同容值的 feedthrough 电容；但并联时需评估共同电流分担与热管理。
• 考虑温度与电压裕量：在高温或长期满载条件下适当留有电压裕量，避免长期在最大额定条件下运行，延长寿命并提高可靠性。
• 焊接工艺：支持标准回流焊接，推荐按照 TDK 提供的焊盘图与回流曲线执行，以避免焊接应力或湿度吸收导致的性能变化。

六、可靠性与质量注意事项

• 器件为无源陶瓷结构，应遵循制造商推荐的储存与回流工艺（注意湿敏等级 MSL，若适用则进行烘烤）。
• 在高电流应用中应注意局部发热与散热路径，必要时进行热仿真验证。
• 对频率响应、等效串联电阻（ESR）及等效串联电感（ESL）的具体数值与测试曲线，请参考 TDK 官方数据表以获得精确设计数据。

七、采购与评估建议

YFF31HC1H153MT000N 由 TDK 生产，适合作为工程样机验证用料。建议在量产前按实际 PCB 布局进行样机测试，包括：温升测试、EMI 性能验证、耐压与寿命测试等。获取最终布线与焊盘设计前，请下载并参照 TDK 的最新规格书与推荐焊盘图，以确保装配可靠性与设计一致性。

总结：YFF31HC1H153MT000N 将 15nF 的滤波能力、低 DCR 与 10A 的大电流承载结合于小型 SMD 封装，适合对空间、电磁兼容和导通损耗有严格要求的工业与通信类应用。若需进一步的频率响应曲线、热性能数据或封装视图，可向渠道索取 TDK 官方数据表。