CK45-B3DD222KYVNA 产品概述

一、基本参数

CK45-B3DD222KYVNA 为 TDK 品牌直插式瓷片电容，主要电气和机械参数如下：容值 2.2 nF（±10%），额定电压 2 kV（DC/指定脉冲等级请参照具体数据表），引脚间距 P = 5 mm，电容体直径 10 mm，厚度 5 mm，封装形式为插件（径向引出，适合通孔焊接）。

二、主要特性

• 高电压耐受：额定 2 kV，适合中高压电路中的耦合、旁路和脉冲场合（具体脉冲能力请参考厂方冲击测试数据）。
• 稳定性与精度：±10% 公差，便于电路配合与参数控制。
• 机械坚固：瓷片结构抗振动、抗挤压性能好，适合通孔安装的手工或自动插件工艺。
• 小体积：直径 10 mm、厚度 5 mm，适合空间受限的 PCB 布局。

三、典型应用场景

• 高压耦合或隔直（HV coupling / DC blocking）电路；
• 高频脉冲整形、放电回路与高压分压器中的滤波元件；
• 电源开关、测量仪器中作高压旁路或去耦；
• 一般电子设备的通孔插件替换与维修件。

四、安装与焊接建议

• 通孔焊接时注意控制焊接温度与时间，避免对瓷体和引线焊点施加过大热应力（推荐遵循 PCB 焊接工艺规范，避免长时间高温暴露）。
• 机械应力控制：焊接后不要对引线做过度弯折或拉伸，以免引起裂纹或失效。
• 焊后清洗时使用对瓷体和电极无腐蚀的清洗剂，避免残留导电污染物减少击穿风险。

五、设计与使用注意事项

• 本类瓷片电容通常不是安规 X/Y 类电容，不建议用于直接替代需要安规认证的安全电容（如跨电网连接用途）。
• 在高电压脉冲环境下应考虑电场集中与绝缘间隙，尽量保证足够的爬电距离与器件之间的间隙。
• 如用于交流或脉冲工况，请参考厂方数据表中关于耐压、极限脉冲电压和温度漂移的具体规定并适当留有裕量。

六、存储与可靠性

• 建议在干燥、常温环境下存放，避免潮湿和剧烈温度变化；长期存储前可按厂方建议做烘干处理以去除吸湿。
• 使用前检查外观裂纹与引线氧化，发现缺陷应剔除。

七、订购与替代

• 型号：CK45-B3DD222KYVNA，品牌：TDK，封装：插件 P=5mm，容值/公差：2.2 nF ±10%，额定电压：2 kV。
• 若需替代件，可选型描述为“瓷片/径向引出 2.2 nF ±10% 2 kV P=5mm”，在选型时确认相同的额定电压、脉冲能力与机械尺寸以确保兼容。

如需 DIN/IEC 测试数据、脉冲耐受曲线或具体可靠性报告，我可根据 TDK 数据表为您核对并提供详细参数建议。