VLS4012CX-100M-1 产品概述

一、概述

VLS4012CX-100M-1 是 TDK 推出的表面贴装功率电感器，额定电感值为 10 μH，公差 ±20%，专为开关电源与电源管理应用设计。该器件采用 4×4 mm SMD 封装，体积小、适合高密度布板；额定电流与饱和电流均为 990 mA，可满足中低功率转换器的滤波与储能需求。

二、主要参数

• 电感值：10 μH（±20%）
• 额定电流：990 mA
• 饱和电流（Isat）：990 mA
• 直流电阻（DCR）：990 mΩ（0.99 Ω）
• 封装形式：SMD，外形尺寸 4×4 mm
• 品牌：TDK （以上为器件主要电气与机械参数，实际电气行为受频率与温度影响，建议参照厂商详细数据手册进行设计验证。）

三、产品特性

• 紧凑封装：4×4 mm SMD 设计，适合空间受限的移动与嵌入式系统。
• 中等电流能力：990 mA 的额定/饱和电流适用于小型 DC–DC 降压或升压模块的输出滤波与能量储存。
• 可接受较高 DCR：约 0.99 Ω 的直流电阻在选型时需考虑导致的功率损耗与温升，适合对效率要求不是极高的场合。
• 工艺兼容：适用于常规回流焊工艺，便于自动化贴装与生产。

四、典型应用

• 手机配件、便携式设备的辅助电源滤波
• 低功率 DC–DC 开关稳压器（降压/升压）输出滤波或电感储能元件
• 电源管理模块、充电电路的能量传输/滤波
• 工业控制、传感器节点等对体积与成本敏感的电源子模块

五、封装与安装建议

• PCB 布局：将电感放置在靠近开关器件或输出电容的位置，缩短高电流回路长度以降低 EMI 与寄生阻抗。
• 焊盘设计：参考 TDK 推荐的焊盘尺寸与贴装图，保证焊接可靠性与热循环耐受性。
• 热管理：由于 DCR 较高，器件在工作时会产生一定热量，建议在必要时提供热散路径或在 PCB 设计中加入铜箔扩大散热面。

六、选型建议与注意事项

• 电流裕量：尽量保证工作电流低于额定/饱和电流以避免电感值下降或磁芯饱和，推荐在设计中保留适当余量（例如 20–30%），特别是开关脉冲峰值电流较高时。
• 效率考量：DCR 为 0.99 Ω，功耗 P = I^2·DCR，若电流接近额定值，器件功耗与温升不可忽视，需评估对系统总体效率的影响。
• 频率与损耗：高频工作时磁芯损耗与寄生电容会影响性能，建议在目标工作频率下进行实验验证，必要时参考厂方损耗曲线。
• 环境与可靠性：关注工作温度范围、湿热与机械应力要求，按应用场景选择合适的温度余量与封装可靠性等级。

七、总结

VLS4012CX-100M-1 提供了紧凑封装与中等电流处理能力，适合体积受限且对成本敏感的电源滤波与中低功率转换应用。在使用时需综合考虑其较高的 DCR 对效率与发热的影响，并在 PCB 布局、热管理和电流裕量方面做好设计，以保证长期稳定运行。欲获得更详尽的频率特性、温升曲线和焊盘建议，请参阅 TDK 官方数据手册或联系技术支持。