型号:

SI2302

品牌:DOWO(东沃)
封装:SOT-23
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
SI2302 产品实物图片
SI2302 一小时发货
描述:场效应管(MOSFET) 700mW 20V 3.3A 1个N沟道
库存数量
库存:
3000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.109
3000+
0.0869
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)20V
连续漏极电流(Id)3.3A
导通电阻(RDS(on))45mΩ@4.5V
耗散功率(Pd)700mW
阈值电压(Vgs(th))1.2V@250uA
栅极电荷量(Qg)4nC@4.5V
输入电容(Ciss)300pF
反向传输电容(Crss)80pF
工作温度-55℃~+150℃
类型N沟道
输出电容(Coss)120pF

SI2302 产品概述

一、概述

SI2302 是 DOWO(东沃)推出的一款 SOT-23 封装单片 N 沟道功率 MOSFET,面向空间受限、低压功率控制场景。器件具有 20 V 漏源耐压、较低导通电阻和中等开关损耗特性,适合便携设备、电源管理及低压负载开关应用。

二、主要规格(关键参数)

  • 类型:N 沟道 MOSFET(单个)
  • 漏源电压 Vdss:20 V
  • 连续漏极电流 Id:3.3 A
  • 导通电阻 RDS(on):45 mΩ @ Vgs=4.5 V
  • 功耗 Pd:700 mW
  • 阈值电压 Vgs(th):1.2 V @ Id=250 μA
  • 栅极电荷 Qg:4 nC @ Vgs=4.5 V
  • 输入电容 Ciss:300 pF
  • 输出电容 Coss:120 pF
  • 反向传输电容 Crss(Crss):80 pF
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOT-23

三、电气性能与使用建议

在 Vgs=4.5 V 驱动时 RDS(on)=45 mΩ,可在较低电压下实现较小的导通损耗。Vgs(th)=1.2 V 表明器件为逻辑可驱动型,但为保证低损耗建议采用 4.5 V 以上栅极电压。Qg≈4 nC 表明栅极驱动电荷适中,适合 MCU 或驱动器直接驱动,但对高速开关需考虑驱动电流能力与门极电阻。

四、热管理与功率限制

器件额定耗散功率为 700 mW(在特定散热条件下),SOT-23 封装受限于较高的结-环境热阻。实际应用时需按 PCB 铜箔面积、焊盘设计及环境温度进行热设计并适当降额。长期连续大电流工作应评估 I²R 损耗与封装热能力,必要时采用并联器件或外部散热改善。

五、典型应用场景

  • 电池供电设备的低侧开关与负载切换
  • 便携式电源管理与保护电路
  • DC-DC 转换器中的同步整流或开关元件(低功率段)
  • MOSFET 驱动学习及一般开关控制

六、布局与驱动实务建议

  • 保证栅极走线短而直,尽量靠近驱动器布置,必要时串联小电阻(10–100 Ω)抑制振铃。
  • 对感性负载添加续流二极管或 RC 抑制网络,保护器件免受反向峰值冲击。
  • 在输入侧并联去耦电容以降低开关瞬态电压尖峰。
  • 评估 PCB 铜面积以提升散热,尤其在高占空比或连续导通场景。

七、选型注意事项

在选型时确认工作电压、瞬态电压裕量及脉冲电流能力,查看完整数据手册以获取安全工作区(SOA)、最大脉冲电流和热阻等详细参数。对需要更大功率或更低 RDS(on) 的设计,应考虑更高封装或并联方案。

总结:SI2302 以小封装、适中导通阻抗与较低门极电荷提供了在 20 V 级别下的实用低功耗开关解决方案,适合多数低压、空间受限的电子产品设计。