
SI2302 是 DOWO(东沃)推出的一款 SOT-23 封装单片 N 沟道功率 MOSFET,面向空间受限、低压功率控制场景。器件具有 20 V 漏源耐压、较低导通电阻和中等开关损耗特性,适合便携设备、电源管理及低压负载开关应用。
在 Vgs=4.5 V 驱动时 RDS(on)=45 mΩ,可在较低电压下实现较小的导通损耗。Vgs(th)=1.2 V 表明器件为逻辑可驱动型,但为保证低损耗建议采用 4.5 V 以上栅极电压。Qg≈4 nC 表明栅极驱动电荷适中,适合 MCU 或驱动器直接驱动,但对高速开关需考虑驱动电流能力与门极电阻。
器件额定耗散功率为 700 mW(在特定散热条件下),SOT-23 封装受限于较高的结-环境热阻。实际应用时需按 PCB 铜箔面积、焊盘设计及环境温度进行热设计并适当降额。长期连续大电流工作应评估 I²R 损耗与封装热能力,必要时采用并联器件或外部散热改善。
在选型时确认工作电压、瞬态电压裕量及脉冲电流能力,查看完整数据手册以获取安全工作区(SOA)、最大脉冲电流和热阻等详细参数。对需要更大功率或更低 RDS(on) 的设计,应考虑更高封装或并联方案。
总结:SI2302 以小封装、适中导通阻抗与较低门极电荷提供了在 20 V 级别下的实用低功耗开关解决方案,适合多数低压、空间受限的电子产品设计。