0402B101K500NT 产品概述 — FH（风华）100pF ±10% 50V X7R 贴片电容

一、概述

0402B101K500NT 为风华（FH）系列多层陶瓷贴片电容（MLCC），容值 100pF，公差 ±10%，额定电压 50V，介质为 X7R。封装为 0402（约 1.0 × 0.5 mm），适用于高密度贴装场合，满足一般电子产品对体积、小型化与可靠性的需求。

二、主要参数

• 容值：100 pF
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：50 V DC
• 介质：X7R（-55°C 至 +125°C，电容温度变化一般在 ±15% 范围内）
• 封装：0402（SMD，约 1.0 × 0.5 mm）
• 品牌：FH（风华）

三、性能特点

• 体积小、容量稳定、适合批量贴片自动化生产。
• X7R 介质在宽温区间内具有中等电容稳定性，适用于旁路、滤波等通用用途。
• 对直流偏置存在一定敏感性：在较高偏置下电容值会有所下降，设计时建议预留裕量。
• 机械强度与可靠性适合消费电子、通信与工业类常见应用，但应避免焊后机加工或弯折引起的应力。

四、典型应用

• 电源旁路与去耦（中高频段）
• 滤波与耦合电路
• 振荡器与谐振网络（在容差与温漂允许范围内）
• 移动设备、模块化电源、通信设备、家电与工业控制等场景

五、焊接与使用注意事项

• 建议遵循厂商及 IPC/JEDEC 推荐的无铅回流焊工艺，避免超出推荐峰值温度（通常不超过 260°C）及长时间高温暴露。
• 焊接后避免对 PCB 施加机械应力，贴片电容对弯曲与冲击敏感，安装或修板时注意保护。
• 在设计时考虑直流偏置和温度影响，必要时选用更高额定电压或更稳定介质（如 NP0/C0G）。

六、包装与采购

• 常见为卷带（Tape & Reel）包装，便于贴片机上料与自动化生产。
• 订购时请核对完整料号与规格（容量、容差、额定电压、介质与封装）以保证与设计一致。